IC在運行時，電能會轉化為熱能，導致晶片溫度升高。在初期產品設計中，由於熱模擬偏差、結構過小導致散熱面積不足、機殼耐熱係數較低或工作環境溫度過高等因素，需要後續進行溫度控制以確保產品整體的穩定性。Realtek提供了Thermal Control方法來解決產品溫度過高的問題，以下我們將說明Thermal Control的機制及其工作原理。
首先我們先對術語做定義，
熱控制保護機制的觸發門檻:
限制 TX 流量的機制來控制 WiFi IC 的溫度。
熱保護
機制應使用funcoff或其他方法來防止WiFi IC的溫度超過結溫。
ther_hi (TH):
通過此門檻啟用熱控制機制。
低溫 (TL):
通過此閾值關閉熱控制機制。
ther_max (TM)：
透過此閾值啟用作為過熱保護（防止 IC 的溫度超過結溫）。
熱控制測量熱控制溫度點
高溫（HT）：
測量IC溫度，啟用熱控制的溫度點。
低溫（LT）：
測量IC溫度，關閉熱控制的溫度點。
節點溫度（JT）：
測量IC溫度，啟用熱保護的溫度點。（防止IC的溫度超過結溫的溫度點）。
透過測量方式找出三檔溫度對應的熱值：LT°C/HT°C/JT°C
- 將溫度計未連接到IC表面時的溫度記錄到表格「air temperature」中。
- 將溫度計連接到待測IC表面。
- 通過控制台打開並查看IC的熱值。
- 使用熱風槍將IC表面溫度升高到三個不同的水平：LT°C/HT°C/JT°C。
- 當IC表面溫度達到LT°C/HT°C/JT°C時，將IC的熱值記錄到表中。
Wlan0
| 空氣溫度 | 溫度等級 | 熱值 |
25 | 低溫 (最低): 90°C | 45 |
| HT（高溫）：100°C | 50 | |
| 結溫（JT）最大值：107°C | 53 |
無線區域網路1
| 空氣溫度 | 溫度等級 | 熱值 |
25 | 低溫（低）：90°C | 42 |
| HT（高溫）：100°C | 48 | |
| 結溫（JT）最大值：107°C | 52 |
將結果設置為預設值，修改 etc/ther.conf 中的 ther_default，如下圖一。
圖一 ther_default 設定範例
下圖為熱控制/保護流程圖
圖二 熱控制/保護流程圖
以上是關於Realtek WiFi 熱保護機制的說明，接下來將透過實現熱控制來觀察對系統溫度的影響效果。
參考：
瑞昱熱測試計劃。
參考來源