PCB散熱設計：
PCB板上銅的導熱係數為380W/(m*k)，FR4材質的導熱係數為0.3W/(m*k)，兩者差異巨大。使用過孔、增大銅箔面積，可以增加PCB的含銅量，改善PCB的散熱，但實際上增大覆銅面積、增加過孔數量受限於以下因素：
1、增加銅箔面積，受限於PCB的佈局以及電氣性能的影響。
2、不同的封裝，保持孔沿間距不變，使用不同的過孔，PCB散熱會存在差異。
3、過孔數量影響PCB成本及電氣性能；
基於以上原因，我們需要研究不同封裝元件的PCB過孔及銅箔散熱設計。
Inno GaN器件底部焊盤設計主要有以下兩類；這兩類因為底部焊盤大小和間距的問題，在PCB覆銅和過孔設計上有較大的差異。以下針對這兩類封裝，說明各自的PCB散熱設計。
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