功能亮點包括人工智慧加速和網路安全保護，目標應用聚焦工業控制和物聯網
意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU)新產品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個 Arm® Cortex®-A35 處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級 HMI 人機介面以及機器學習應用帶來卓越的性能和強大的穩健性。
新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的後續產品，內建兩個1.5GHz Arm Cortex-A35核心和一個400MHz Cortex-M33核心（用於即時控制），以及0.6 TOPS的神經網路加速器。此外，新MPU還配備3D圖形處理器、H.264解碼器、支援Raw數據格式的MIPI CSI-2攝影機介面、支援時間敏感網路（TSN）的雙千兆乙太網埠，以及兩個CAN-FD介面。
STM32MP23 系列整合了多種不同的處理資源，優化了晶片上的功能，可在智慧工廠、智慧城市和智慧家庭中完成各種感測、運算和數據處理功能。藉助神經引擎帶來的人工智慧和機器學習功能，新系列 MPU 可處理直觀且自適應的 HMI 人機介面、視覺化人機互動以及預測性維護。H.264 解碼器最高支援 1080p60 的影片解析度，3D GPU 可處理高效能的即時圖形，並支援包括 OpenGL、OpenCL 和 Vulkan 在內的開源框架。
為了滿足現今連網應用的需求，STM32MP23系列以符合SESIP3（STM32MP25 MPU已獲得該目標認證）和PSA 1級認證為目標。其保護功能包括安全啟動、Arm TrustZone™ 架構、安全密鑰存儲與防篡改檢測，以及硬體加密加速器。
在發佈STM32MP23的同時，意法半導體還將對OpenSTLinux 發行版每個版本的支援期限從兩年延長至五年。這項加強的支援可確保客戶開發過程穩定，並能讓客戶更長久地獲取最新的安全修補程式，降低設備廠商達到歐盟網路韌性法案 (CRA) 規定的難度。意法半導體對主線 OpenSTLinux 延長支援期限的承諾讓開發人員能夠輕鬆使用 Yocto、Buildroot、OpenWRT 和 OpenSTDroid 等主流開發框架，並有助於加快產品上市時間。
開發者還可額外享受以下優勢：提供三種BGA封裝選項，既可選擇高密度0.5mm引腳間距，也可選擇0.8mm引腳間距（支援採用過孔直通工藝的簡化四層PCB）。這三款封裝均與STM32MP25 MPU引腳相容。元件工作溫度範圍涵蓋工業級，最高結溫可達-40°C至125°C。
STM32MP23系列 MPU 現已量產。
產品詳情請訪問www.st.com/stm32mp23 。
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