隨著Deepseek掀起的又一波熱潮，炬芯科技順應人工智慧從雲端到端側迅速擴展的趨勢，作為炬芯科技端側AI音訊晶片系列的重要成員，面向 AI 娛樂音訊設備、專業音訊設備及 AIoT 邊緣計算終端的ATS362X端側AI晶片現正式發布。該晶片憑藉三核異構架構、24bit無損音質和6.4 TOPS/W的超高能效比，為消費級與專業級音頻 AI 升級提供強大的驅動力。
2024年11月，炬芯科技宣布推出全新一代基於模數混合SRAM存內計算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱「MMSCIM」）技術的端側AI音訊晶片系列。
ATS362X作為炬芯科技全新一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC晶片，採用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架構設計，將為多種端側音訊產品注入AI動力，助力終端品牌產品邁進AI新時代。目前該晶片方案已與多家品牌客戶進入協同開發階段，預計不久後將在終端產品中實現落地應用。
卓越的AI算力，賦能本地即時推理
作為炬芯科技高端AI音頻晶片的代表作，ATS362X採用了先進的高彈性三核異構架構，HIFI5和MMSCIM協同合作，理論算力高達132 GOPS，支援聲紋識別、環境音分類等複雜模型端側即時推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型優化後可由6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，運行功耗僅為毫瓦級，相較於傳統處理器架構，實際應用算力和能效比有顯著提升。同時，晶片完全相容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架，提供ANDT工具鏈及豐富神經網路算子庫，顯著提升模型部署效率，並且Soft SIMD技術支援自定義算子開發，能夠靈活適配語音互動、多模態感知等前沿需求，大幅拓展產品應用邊界，為品牌客戶進行個性化AI應用開發提供全方位支援。
專業級音質表現，滿足高保真需求
ATS362X在音訊性能方面表現卓越。晶片整合了4路24bit ADC（SNR>111dBA）與2路24bit DAC（SNR>113dBA），總諧波失真+噪音（THD+N）低至-100dB，音質媲美專業錄音設備。該晶片支援多通道I2S（16通道@384KHz）、ASRC動態採樣率調整（性能達到THD+N小於-140dB），能夠在複雜聲場中實現精準無誤的細節捕捉，完全滿足專業舞台音箱、數位調音台等高保真場景需求。
豐富的介面和安全設計，確保產品的安全可靠性
在連接性方面，ATS362X整合了SPI（96MHz）、USB 2.0 HS、SD/EMMC等高速介面，滿足多設備互聯與擴展需求。在安全設計上，晶片內建硬體級AES-256/SHA-256加密、RSA2048簽名及TRNG隨機數生成功能，為資料隱私與設備安全提供全方位保障。
炬芯科技便攜式音頻事業部總經理龔建表示：「ATS362X的發佈是炬芯科技在端側AI音頻領域的重要里程碑。透過整合高效能AI運算能力、專業級音訊處理能力與靈活的介面設計我們致力於為客戶提供更智能、更高音質、更個性化的AI音訊解決方案，推動整個產業快速升級迭代，盡享AI新時代。
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