騰訊AI圖書館來了，是時候升級英飛凌工業半導體了。《微信圖書館》啦。（對於工程師來說完全沒難度）
近日騰訊推出了AI智慧工作台ima.copilot本人親測，可以在微信平台上建立方便實用的私人圖書館——基於騰訊混元大模型或Deepseek-r推理模型的個人知識庫。
大模型是通才，知識庫是專家
大模型的訓練數據無法即時更新，而你的知識庫可以動態補充最新資訊。
大模型對細分領域的垂直知識了解有限，而知識庫能整合專業術語、基本概念、個人和企業的私有數據，提升回答的精準度。
大模型的回答可能會出現幻覺，所謂幻覺就是那些看似合理但實際上不符合事實的答案。而知識庫可以提供結構化、可驗證的數據來源，避免AI“胡亂編造”。
建立你強大的個人知識庫
- 微信推文、本地文件都可以入庫
- ima 支援多層級分類與自訂標籤，可根據分類靈活建構知識框架。
- 一人建庫，朋友共享，方便團隊協作和交流
- 資料入庫時，ima會進行解析、深入學習，並自動生成AI摘要。
外文也沒關係，ima可以翻譯多種語言，你上傳的國內外的資料文獻，都能妥妥地消化。
所有的知識點，都保存在自己的知識庫裡。
基本功能
你可以隨時在手機或電腦上閱讀已存入的推文和其他文件資料。
AI功能
你——電力電子工程師可以擁有自己的功率半導體應用大模型——一座自己精心挑選搭建的「功率圖書館」，ima來當你的圖書管理員，需要哪部分的資料，呼喚她幫你調取、綜合、整理。
ima運用大語言模型的檢索增強生成技術RAG，將你收集錄入的個人知識庫透過向量化存儲嵌入的方式，掛載到大模型上，必要時從中檢索資訊並最終生成結果。
給通用大模型添加「記憶」，你越使用ima，ima就越了解你。
當你有疑問或需要資料時，可以選擇全網的信源進行回答，也可以從這座由自己精心篩選信息搭建而成的「功率圖書館」知識庫中尋找答案。信息來源可靠，AI不再會「一本正經地胡說八道」。請看下面的測試。
本人的個人知識庫
我利用英飛凌工業半導體的推文建立了個人知識庫，命名為「功率半導體」，首批上傳的是13篇《功率元件熱設計基礎》系列文章，並加上「熱設計」的標籤，全文共28000字。
13篇文章在上傳過程中自動解析，向量化後，掛載到大模型上，同時生成了AI摘要。ima的理解能力很強，AI摘要表述準確。
問 考驗一下ima
我的知識庫「功率半導體」裡已經有了13篇《功率元件熱設計基礎》系列文章，共28000字，測試一下ima DeepSeek R1的理解、歸納和綜述表達能力。
問 01
功率元件的熱阻是如何定義的？
並聯晶片的熱阻關係是什麼？
ima的思考過程
ima DeepSeek R1 找到了 13 篇知識庫資料作為參考
思考過程（耗時44秒）
好，我現在得幫使用者解答關於功率元件熱阻的問題，以及並聯晶片的熱阻關係。先仔細看看使用者的問題，他們問的是熱阻怎麼定義，還有並聯晶片的情況。
我要看一下提供的文件內容。首先，文件裡關於熱阻的部分應該是重點。使用者提到的《功率元件熱設計基礎（一）》和《功率元件熱設計基礎（二）》這兩篇應該有相關資訊。
首先，來看看熱阻的定義。在文件中，熱阻被描述為溫度差與熱流量的比值，類似於歐姆定律中的電阻。具體的公式應該是△T除以P，單位是K/W。這是基礎，需要準確傳達。
然後，關於熱阻的串聯和並聯。第二篇文件詳細講解了這兩個概念。串聯熱阻是各層材料的熱阻相加，而並聯的情況則不同，每個並聯路徑的熱阻倒數相加再求倒數。比如，當多個晶片並聯時，總熱阻是每個晶片熱阻的倒數之和的倒數，換句話說，如果並聯N個相同的晶片，總熱阻是單個的1/N。這在實例中有提到過，比如模組中的多個IGBT或二極體並聯時會這樣處理。
可能需要舉例說明，比如文件中提到的FF900R12ME7模組，900A晶片是由三個300A並聯組成，總熱阻是單個的三分之一。這一點用戶需要明確，並聯會降低整體的熱阻，提升散熱效率。
但要注意，使用者提到的是「並聯晶片的熱阻的關係」，所以需要明確說明當多個晶片並聯時，總熱阻如何計算，以及各自的關係。此外，文件中也提到在並聯情況下，根據面積或熱阻分配，但如果有不同晶片，可能需要更複雜的計算，不過通常假設相同晶片的情況下，取倒數之和。
需要確保引用的例子符合文件中的內容，比如實例二中的三相橋模組，每個開關的熱阻是總模組的六倍，然後單臂的熱阻是並聯兩個部分（IGBT和二極體）的結果，這時候總熱阻的並聯計算方式。
另外，要區分熱阻與電阻的物理意義不同，雖然數學模型相似，但影響它們的因素不同，比如材料導熱係數、厚度、面積等。要提醒使用者這點差異，避免混淆應用場景。
使用者可能在實際應用中遇到並聯晶片的設計問題，想確認如何計算總熱阻以確保散熱效果。需要明確並指出具體公式和範例，讓回答更具體。
Ima的回答
問 02
功率元件熱設計相關的標準有哪些？
ima的思考過程
ima DeepSeek R1 找到了 13 篇知識庫資料作為參考
思考過程（耗時44秒）
好的，我需要回答使用者的問題：「功率元件熱設計相關標準有哪些？」。根據提供的文件內容，使用者要求如果問題在文章中未提及，則拒絕回答。現在，我需要確認文件中是否提到了相關的標準。
首先，我快速瀏覽文件內容，特別是之前列出的各個章節和部分。在最初的文件內容中，注意到在《功率元件熱設計基礎(十二)——功率半導體元件的PCB設計》這一章節的「總結」部分，提到了兩個標準：
1.**國際電子工業連接協會標準IPC-2221《印製板設計通用標準》**
2.**IPC-2152《印刷電路板設計中電流承載能力的確定標準》**
這兩個標準被明確提到，作為PCB熱設計的參考標準。此外，其他部分如《功率器件熱設計基礎(十)-功率半導體器件的結構函數》提到了**JEDEC標準JESD51-14**，這是一個用於瞬態雙界面測試法測量結殼熱阻的標準。
另外，在《功率器件熱設計基礎(四)——功率半導體晶片溫度和測試方法》中提到了**GB/T29332-2012《半導體器件分立器件第9部分：絕緣柵雙極晶體管(IGBT)》**，該標準涉及使用熱敏參數法進行結溫測定。
其他標準如**IEC 60747-15**在討論功率模組殼溫和散熱器溫度定義時被提到，雖然使用者的問題聚焦在熱設計標準，但此標準涉及隔離功率半導體的相關測試，可能與熱設計間接相關。
總結使用者問題，答案是文件提到的標準包括：-IPC-2221 -IPC-2152
-JESD51-14 (JEDEC) -GB/T 29332-2012 -IEC 60747-15
需要檢查是否有其他未被注意到的標準，但根據目前文件內容，這些是明確提到的相關標準。
Ima的回答
升級你的《微信圖書館》
《英飛凌工業半導體》公眾號歷年來發表了超過500篇原創文章，其中不乏值得收藏的實用文章，為此小編特地用頁面方式整理了一個《微信圖書館》，收錄了大量對理解功率半導體技術、產品和應用有價值的文章，《微信圖書館可以在選單欄和公眾號「服務」直接到達。
你可以在《微信圖書館尋找與你工作相關或你感興趣的文章，加入到ima知識庫中。
微信推文入庫的方法
上傳公眾號推文非常簡單，打開推文，點擊微信推文閱讀頁面右上角的三個點「…」，找到「在小程序工具中打開」，打開即可一鍵自動入庫。
註：首次使用時需提前將小程序ima知識庫添加到你的小程序中
騰訊的AI智能工作台ima.copilot功能強大，還具備閱讀多種語言的能力，無論是工作或生活中遇到的文字資料，都能讓 AI 幫助你閱讀並整理。歡迎使用已經結構化的英飛凌《微信圖書館進行嘗試。
ima 知識庫已經支援文件（PDF、DOC）、網頁（公眾號、文章）、圖片（JPEG、PNG）、筆記、問答結果五大類格式，ima 除了有小程序版本，還有 Windows 和 Mac 的電腦版本。
快來試試，應用中有什麼經驗和體會，歡迎留言分享。
花絮
2023年小編趙工與ChatGPT的辯論回放，當時吸引了6000多位圍觀者。
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