· 業界首款片上整合公分級高精度GNSS多星座四頻接收器
創新設計，提升高精度定位的性價比，滿足道路使用者和新工業應用的需求，擴大自動駕駛汽車的適用範圍。
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球導航衛星系統全球導航衛星系統 (GNSS)接收器晶片，目標應用鎖定於大規模採用高精度定位技術的多個行業。在汽車行業，Teseo VI 晶片和模組將成為高級駕駛輔助系統的核心。先進駕駛輔助系統 (ADAS)、智慧車載系統、自動駕駛等安全關鍵應用的核心元件。在工業應用中，Teseo VI晶片可提升多種工業自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智慧農業機械管理與作物監測、基站等定時系統，以及其他應用。
意法半導體數位音訊與信號解決方案部門總經理Luca Celant表示：「Teseo VI新系列接收器代表我們在定位引擎領域取得了實質性的創新突破，因為它是市場上首款單片集成多星座四頻信號處理器；首款採用兩個Arm®處理器核心架構的衛星接收器晶片，讓汽車輔助/自動駕駛系統同時具備高效能與ASIL級安全性；集成ST專有的相變記憶體（PCM）技術，是開發新型高精度定位解決方案的高整合度、高性價比、高可靠性硬體平台。ST的新衛星導航接收器晶片將賦能汽車ADAS駕駛系統實現令人期待的高階功能，並為製造業正在開發的許多新型應用提供支持。」
Teseo VI 是市場上首款單晶片整合厘米級定位所需的所有系統元件，支援同時接收和處理多星座四頻段衛星信號。其創新設計簡化了導航定位終端產品的開發過程，提升了信號接收的可靠性，即使在高樓林立的都市區域或其他衛星信號不佳的環境中，也能穩定接收衛星信號，同時還能降低開發終端產品的物料清單成本。此外，這款單晶片接收器還能加快產品上市時間，縮小外觀尺寸，並減輕重量。
Teseo VI 新系列高精度定位接收器晶片利用意法半導體數十年的研製經驗，並整合公司的多項專有技術，包括高精度定位和先進的嵌入式記憶體。
技術說明：
意法半導體的新系列GNSS接收器晶片主要包括Teseo VI STA8600A和Teseo VI+，STA8610A兩款產品，每款產品都搭載兩個獨立的 Arm® Cortex®-M7 處理器核心，用於控制接收器晶片（積體電路）的全部功能。Cortex-M7 提供強大的 32 位處理能力，有助於在單晶片上同時接收並處理多星座多頻段信號。
Teseo VI+ 還可以安裝 ST 授權合作夥伴等第三方自主開發的各種增強型定位引擎，為客戶提供一個公分級準確度的即時動態差分定位整體解決方案。
Teseo VI 系列還有一款雙核同步運算的Teseo APP2 STA9200MA產品為開發符合 ISO 26262 ASIL-B 功能安全標準的公路車輛導航應用提供了一個硬體冗餘解決方案。有些企業同時研製 ASIL 認證和非 ASIL 認證的導航設備，Teseo APP2 與 Teseo VI 引腳相容，簡化了這類公司的 PCB 設計。
Teseo VI全系列產品採用意法半導體創新的射頻架構，GNSS基頻晶片支援四頻GNSS導航系統（L1、L2、L5和E6），並具有僅捕捉和追蹤L5的獨特能力。這項優勢能有效減少異常值，並在高樓林立的城市和存在干擾的惡劣環境中提升定位的可靠性。
此外，意法半導體的相變記憶體 (PCM) 專有技術可以取代外部記憶體，從而最大程度降低系統物料清單成本 (BOM)，並簡化製造商的供應鏈。PCM專有技術的穩健性非常強，能夠耐受汽車等惡劣的工作環境，同時具有像快閃記憶體一樣的非揮發性。PCM的記憶單元非常小，空間利用率高，適合整合在晶片上。
Teseo VI全系列包含一整套硬體網路安全功能，包括安全啟動、無線韌體更新保護、輸出資料保護。此外，意法半導體的硬體安全模組 (HSM) 可提供強大的線上駭客攻擊防禦功能。這些產品符合UNECE R155和ISO 21434網路安全規範的最新規定。
Teseo VI 產品系列如今已經擁有一個成熟的供應商和合作夥伴組成的生態圈，為 Teseo VI 使用者提供演算法、參考設計以及相容的硬體配件。
Teseo VI 產品系列還包括兩款新的車規GNSS模組：16mm x 12mm 的Teseo-VIC6A（內建 Teseo VI）且尺寸為 17mm x 22mm 的Teseo-ELE6A（內建 Teseo VI+）。這兩款新模組簡化了在客戶平台上整合 Teseo VI/VI+ IC 的過程，並確保最終接收器維持最佳效能。
現在可以申請Teseo VI樣品。
詳情請造訪www.st.com/teseo6，相關博文閱讀：https://blog.st.com/teseovi/。
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