前言
高通近期推出新一代工業級SOC，分別是IQ-9、IQ-8和IQ-6系列[1-6]。此一系列平台針對要求嚴苛的工業應用環境，提供廣泛的AI應用，同時具有內建安全功能和設計彈性，可實現高運算、高能源效率的效能，能夠在極端環境下處理繁重的工作負載。
此外，透過高能源效率運算和增加的安全功能 ，例如糾錯碼 (ECC) 記憶體和額外的高效能MCU 的子系統，Qualcomm IQ系列可以滿足工業應用的需求[1]。其主要差異點在於在運算能力、記憶體及介面功能，如圖1的示意圖所示，IQ-9100不論在運算能力、記憶體規格支持度及介面功能，均是最為豐富。本文章內容會著重在IQ系列硬體功能差異，透過一些圖表代替文字的敘述，以表達各晶片的差異、共同點，所以內容包含:
IQ 系列硬體功能方塊圖及硬體介面使用示意圖
IQ系列功能比較表
至於IQ 系列SOC的Ball pitch已改成0.6mm (~23.6 mils)，而IQ系列的SOM的Ball pitch已改成1.27mm (~49.9 mils)。大幅提高了PCB布局的靈活度。
IQ 系列硬體功能方塊圖
圖2-圖4[2][4][6]紅框所表示為IQ系列在記憶體、介面和顯示能力的差異，而圖5為QCS9100/M硬體介面使用示意圖
IQ系列功能比較表
表1為IQ-9系列比較表，主要差異在AI效能及OS差別。表2是IQ-8系列比較表，主要差異在AI效能及OS差別。表3為IQ-6系列功能表。至於IQ整個晶片比較表呈現在表4，表4內容可得知不論在運算能力、影音輸入/輸出規格及介面應用數，均有一定的差異，有興趣者可以接洽詮鼎業務單位，做詳細介紹。
結論
高通IoT SOC以工業等級來規劃一系列智慧型晶片，從一般應用的IQ-6到高效能的IQ-9，其中豐富了介面功能，也把ball pitch 從0.495mm擴展至0.6mm/0.65mm等，方便於PCB布局。順便一提高通IQ產品的對應part number如表5:
有關於IQ系列的產品使用情境，需花些時間做調查與探討，有結果後，會呈現在下篇文章，敬請期待。
最後關於晶片的資源，可接洽詮鼎的業務部及市場部做確認，此外，本文章內容若有更動，不會主動通知。
參考資料
[1]. Qualcomm Inc., IQ9 series, 檢自https://www.qualcomm.com/products/internet-of-things/industrial/industrial-automation/iq9-series
[2]. Qualcomm Inc., IQ9 Series Product Brief, 檢自https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/87-83840-1_REV_A_Qualcomm_IQ9_Series_Product_Brief.pdf
[3]. Qualcomm Inc., IQ8 series, 檢自https://www.qualcomm.com/products/internet-of-things/industrial/industrial-automation/iq8-series
[4]. Qualcomm Inc., IQ8 Series Product Brief, 檢自https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/87-83839-1_REV_A_Qualcomm_IQ8_Series_Product_Brief________.pdf
[5]. Qualcomm Inc., IQ6 series, 檢自https://www.qualcomm.com/products/internet-of-things/industrial/industrial-automation/iq6-series
[6]. Qualcomm Inc., IQ6 Series Product Brief, 檢自https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/87-83838-1_REV_A_Qualcomm_IQ6_Series_Product_Brief.pdf