新品 | QDPAK TSC頂部散熱封裝工業和汽車級CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V

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 新品 

QDPAK TSC頂部散熱封裝
工業和汽車級CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V

新推出的CoolSiC™ MOSFET 750V G1是一個高度可靠的SiC MOSFET系列,具有最佳的系統性能和可靠性。CoolSiC™ MOSFET 750V充分利用了英飛凌20多年的SiC經驗。它在性能、可靠性和穩健性方面都具有優勢,並具有閘極驅動的靈活性,從而簡化了系統設計並提高了成本效益,實現了最高的效率和功率密度。

創新的頂部散熱封裝進一步增強了CoolSiC™ 750V的性能,可實現更高的功率密度、優化的功率迴路設計以及更低的系統和組裝成本。

 

產品型號:

■ IMDQ75R008M1H


■ IMDQ75R016M1H
■ IMDQ75R040M1H
■ IMDQ75R140M1H
■ AIMDQ75R008M1H
■ AIMDQ75R016M1H
■ AIMDQ75R040M1H
■ AIMDQ75R140M1H
■ AIMBG75R016M1H
■ AIMBG75R040M1H
■ AIMBG75R140M1H

 

 產品特點 

  • 高度可靠的750V技術
  • 同類最佳的RDS(on) x Qfr
  • 優秀的Ron x Qoss和Ron x QG
  • 低Crss / Ciss和高Vgsth
  • 100%通過雪崩測試
  • 英飛凌晶片貼裝技術
  • 最先進的頂部散熱封裝

 

 應用價值 

  • 出色的硬體開關效率
  • 更高的開關頻率
  • 更高的可靠性
  • 可承受超過500V的直流母線電壓
  • 抵禦寄生導通能力
  • 單電源驅動
  • 一流的散熱性能

 

 競爭優勢 

  • CoolSiC™ MOSFET 750V 是最均衡的技術,結合了易用性、開關效率以及卓越的散熱性能於一身。
  • 更強的穩健性,可承受超過500V的母線電壓
  • 同類最佳FoM
  • 獨特的擴散焊接技術
  • 超低辛烷值(RON)
  • TSC-頂部散熱

 

 應用領域 

  • 工業
    ■ 固態繼電器 (SSR)
    ■ 固態斷路器(SSCB)
    ■ 電動汽車充電
    ■ 光伏逆變器
    ■ 儲能系統
  • 汽車
    ■ 電動汽車車載電池充電器
    ■ 用於電動汽車的高壓直流-直流轉換器
    ■ 高壓電子壓縮機
    ■ 高壓PTC加熱器模組
    ■ 斷路器(高壓電池隔離開關、直流和交流低頻開關、高壓電子熔斷)

 

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