-
涵蓋3kW至12kW及以上的新一代SiC、GaN和Si解決方案
-
利用高效的電源解決方案推動AI服務器機架低碳化發展
- 3kW至12kW的電源解決方案

隨著AI服務器和數據中心對電力需求的不斷增加,電源設計正在經歷快速疊代:功率從800W迅速提升至5.5kW,並逐步向12kW及更高水平邁進。此外,系統效率的要求已提升至97.5%以上,功率密度也顯著提高(例如,100W/in³),以滿足日益緊湊的尺寸限制,同時確保符合嚴格的保持時間要求。
英飛凌結合自身在應用和系統設計方面的專業知識,採納數據中心運營商和電源製造商的意見,開發了一系列覆蓋3kW到12kW範圍的參考板。這些解決方案展示了英飛凌如何通過其功率半導體技術,滿足並超越行業對PSU性能要求的能力。
作為擁有高性能碳化矽MOSFET(CoolSiC™)、氮化鎵電晶體(CoolGaN™)和矽基MOSFET(CoolMOS™)的功率半導體領域的領導者,英飛凌推出的這些PSU充分發揮不同技術優勢,最大限度地提高從交流到直流的電源性能,突破效率和功率密度的限制,為AI服務器和數據中心系統提供高度可靠且可持續的價值。
3kW 解決方案
服務器和數據中心專用3kW 50V PSU (EVAL_3KW_50V_PSU)
系統特點
-
完全兼容Open Compute V3整流器
-
97.5%峰值效率
-
無橋圖騰柱PFC:採用CoolSiC™技術
-
半橋式LLC:採用CoolMOS™和OptiMOS™技術
-
全數字控制:通過XMC™微控制器實現
客戶收益
-
符合Open Compute V3整流器(PSU)的外形尺寸要求(整體尺寸)
-
滿載時提供20毫秒的保持時間
-
通過EMC B類預認證測試
-
可作為評估板使用
產品技術亮點
-
CoolSiC™ MOSFET 650V
-
600V CoolMOS™ SJ MOSFET C7
-
600V CoolMOS™ SJ MOSFET CFD7
-
OptiMOS™ 5 Power MOSFET 80V
-
EiceDRIVER™單通道和雙通道驅動器
-
CoolSET™反激式控制器:集成800V CoolMOS™
-
XMC™工業微控制器
-
ISOFACE™數字隔離器
-
降壓DC-DC穩壓器
-
中功率肖特基二極體
3.3kW 解決方案
3.3kW高頻和高功率密度(HF/HD)整流器 (REF_3K3W_HFHD_PSU)

系統設計方法
-
240VAC下的業內標杆:效率達到97.4%,功率密度達到98W/in³
-
結合了CoolSiC™、CoolGaN™、CoolMOS™、OptiMOS™等多種技術,旨在實現最高的效率和功率密度
-
新型集成式平面磁性結構
-
全數字化控制(PFC 和 DC-DC)
-
圖騰柱PFC + 半橋GaN LLC
客戶收益
-
完整的PSU包括PFC + DC-DC
-
保持時間延長電路
-
可作為參考板使用
產品技術亮點
-
650V CoolSiC™ MOSFET
-
CoolGaN™電晶體650V G5
-
CoolMOS™ 600V CM8
-
CoolSiC™肖特基二極體 650V G5
-
EiceDRIVER™ 1EDB、1EDN、2EDB
-
OptiMOS™ 5 MOSFET 80V
-
CoolSET™反激式控制器:集成800V CoolMOS™
-
ISOFACE™數字隔離器
-
XMC™工業微控制器
8kW 解決方案
用於AI服務器SMPS的8kW PSU(REF_8KW_HFHD_PSU)

系統設計方法
-
全數字化控制架構:採用交錯無橋圖騰柱PFC和全橋GaN LLC
-
效率標杆:高達97.5%(通過優化設計,減少散熱需求,從而減少對空調製冷的依賴)
-
功率密度:高達100 W/in³(比ORv3規格高出兩倍)
-
得益於GaN電晶體,高壓LLC中的頻率最高
客戶收益
-
完整的電源解決方案(PSU):包括單相PFC + DCDC
-
混合開關設計(Si、SiC 和 GaN):實現出色的系統性能
-
最高效率和功率密度
-
符合ORv3服務器外形規範
-
減少電容器的使用數量和體積,提升可靠性,縮小系統尺寸
-
可作為參考板使用
產品技術亮點
-
CoolSiC™ MOSFET 650V
-
CoolGaN™電晶體 650V
-
CoolMOS™ 600V CM8
-
OptiMOS™功率MOSFET 60V / 80V
-
EiceDRIVER™ 1EDB、1EDN、2EDB
-
CoolSET™反激式控制器:集成800V CoolMOS™
-
OPTIREG™開關
-
ISOFACE™數字隔離器
12kW 解決方案
12kW高功率密度PSU技術演示器
系統設計方法
-
效率標杆:100W/in³時高達 97.5%,包括所有/1U外形尺寸
-
結合CoolSiC™、CoolGaN™、CoolMOS™、OptiMOS™ • 技術,旨在實現最高效率和功率密度
-
模塊化設計:2個6kW模塊
-
多級拓撲結構
-
全新整體控制方案
-
全數字化控制
客戶收益
-
完整的電源解決方案(PSU):包括PFC + DC-DC
-
高效率、高功率密度
-
模塊化設計:優異的輕載效率,易於製造
產品技術亮點
-
400V CoolSiC™ MOSFET
-
100V CoolGaN™電晶體
-
600V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET
-
G5 650V CoolSiC™肖特基二極體
-
EiceDRIVER™ 1EDB、1EDN、2EDB
-
集成 800V CoolMOS™的CoolSET™ 反激式控制器
-
ISOFACE™數字隔離器
-
PSoC™和 XMC™微控制器
趕快掃碼獲取~上述所有解決方案完整資料
掃描二維碼, 關注英飛凌官微尋找更多應用或產品信息
評論