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3300V SiC MOSFET XHP2模塊的晶片、封裝與應用

關鍵字 :英飛凌Infineon品佳MOSFETSiC碳化矽3300V封裝技術

英飛凌的產品一直堅持在高可靠性的前提下實現高性能，英飛凌3300V SiC MOSFET XHP2 系列模塊產品中又一次充分體現這點，此系列已經正式量產上市，目前上市的有兩款型號，分別是標稱電流1000A的FF2000UXTR33T2M1, 以及標稱電流750A的FF2600UXTR33T2M1。可能你會奇怪為什麼1000A的器件名稱會是FF2000…? 答案都在以下視頻里！

視頻中，英飛凌工程師孫輝波會詳細介紹英飛凌在設計該系列產品時，是如何在性能與可靠性兩方面平衡與取捨的。 


揭秘英飛凌3300V碳化矽MOSFET

  • 產品概述

          溝槽柵優勢，短路-導通電壓-門極穩定性，多方面綜合平衡取捨。

  • 晶片技術介紹

          .XT具體是什麼技術？優勢在哪裡？可靠在哪裡？

  • 封裝技術與應用性能介紹

          主要應用領域、能為用戶系統帶來什麼實際的好處？



揭秘英飛凌3300V碳化矽MOSFET  產品概述




揭秘英飛凌3300V碳化矽MOSFET  晶片技術介紹




揭秘英飛凌3300V碳化矽MOSFET  封裝技術與應用性能介紹




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參考來源

英飞凌工业半导体: http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5Njk3NDA1Mg==&mid=2651030936&idx=1&sn=680fc53373ee9eba744cc531db04be95&chksm=8b50c013bc2749055dd9b14dc66b1cf2b92e84d0e795de55af7ddea471d84d013375b01e060c#rd

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