SemiDrive E3 MCAL 主晶片替換方案說明

一、硬體 & 軟體環境概述

  1. 硬體平台:E3106 官方開發板(SD107_E3106_LQFP176_DEV_KIT_A03_ID_61);
  2. 軟體環境:IAR Embedded Workbench for ARM 9.30.1;
  3. 軟體平台:MCAL PTG3.0;
  4. 軟體工具:23.1201;
  5. MCAL 配置工具:EB tresos Studio 26.2.0。
圖1 E3106 官方開發板

圖1 E3106 官方開發板

二、配置修改

       本文進一步描述 SemiDrive E3 MCAL PTG3.0 平台如何替換主晶片,建議讀者在晶片替換之前,綜合分析替換晶片與被替換晶片差異性,若晶片差異較大,建議讀者參考原廠例程進行底軟開發,若差異性比較小,可參考本文進行替換;由於主晶片替換涉及到整個系統是否可以正常運行,強烈建議讀者按照開發流程進行綜合全面測試。

        本文以 E3_ref_176_E3110 軟體工程為例,介紹如何由 E3110 主平台切換至 E3106 平台,關於 E3110 與 E3106 晶片外設資源差異部分參考《SemiDrive E3106 & E3110 方案替換說明(一)》;本文僅對軟體最小運行系統進行說明,若替換過程中涉及到某外設的具體問題,請讀者自行分析解決,或在評論區與作者交流。

更改 soc 文件,添加 E3106 使用 taishan_l,移除 E3110 使用 taishan;

更改 taishan 應用頭文件引用,添加 taishan_l 頭文件,移除 taishan 頭文件;

Mcal_Cfg 中添加 E3106 晶片 board.c,移除 E3110 晶片 board.c 文件;

將 E3106 工程中的宏定義替換到 E3110 工程;

替換 IAR 工程的 ICF 文件;

添加 Mcal_Cfg E3106 output include 頭文件引用,移除 Mcal_Cfg E3110 output include 頭文件引用;

        Mcal_cfg 中添加 E3106 晶片的 Mcu_Cfg.c、Mcu_ClkCfg.c、Mcu_RstCfg.c,同時移除 E3110 MCU 相關文件;或者在 E3106 的 EB 工程使用 E3110 主晶片配置完成的 MCU.XDM 文件重新生成一下配置代碼,將生成的 Mcu_Cfg.c、Mcu_ClkCfg.c、Mcu_RstCfg.c 添加至工程,同時移除 E3110 MCU 相關文件。

        Mcal_Cfg 添加 E3106 晶片的 port.c、Port_Hw_E3_IS.c 文件,同時移除 E3110 相應文件;或者在 E3106 的 EB 工程使用 E3110 主晶片配置完成的 Port.xdm 文件重新生成一下配置代碼,將生成的 port.c、Port_Hw_E3_IS.c 添加至工程,同時移除 E3110 port 相關文件,若工程中使用的引腳在替換型號不存在,需尋找其他替換引腳進行替代。

由於 E3106 晶片資源上沒有 MailBox,故在 mcal 文件中移除 Mailbox_TS_T01D20M1I4R0 文件夾;

        由於本文檔僅描述主晶片替換最小系統運行,移除 Mcal_Cfg->E3_ref_176_E3110、test_suite->example(其他外設的差異敬請期待)

為了保證順利編譯,屏蔽下圖所示函數

此時已搭出最小軟體系統運行環境,編譯、下載到開發板,log輸出正常,並且調試窗口正常交互。

三、參考文檔

《E3106_E3104_MCU_Technical_Reference_Manual_Rev00.05》

《E3110_MCU_TRM_Rev00.13》

《E3106_E3104_MCU_Datasheet_Rev00.17》

《E3110_MCU_Datasheet_Rev00.17》

《SemiDrive_E3_MCAL_User_Guide_Rev03.00》

《SDToolBox_User_Guide》





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作者:娜就這麼嘀


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