在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業正在向結構更緊湊、功能更強大的系統轉變。英飛凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持並加速這一趨勢。這些產品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌正在通過採用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個全新產品系列，擴展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半導體器件 650 V產品組合。這兩個產品系列基於CoolSiC™ 第2代（G2）技術，在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升，專門用於中高檔開關模式電源（SMPS），如AI服務器、可再生能源、電動汽車充電器、大型家用電器等。
該系列的Thin-TOLL封裝外形尺寸為 8x8 mm，具有市場上同類產品中領先的板上熱循環（TCoB）能力。TOLT 封裝是一種頂部散熱（TSC）封裝，其外形尺寸與 TOLL相似。這兩種封裝都能為開發者帶來諸多優勢。例如，在AI和服務器電源裝置（PSU）中採用這兩種封裝，可以減少子卡的厚度和長度並允許使用扁平散熱器。微型逆變器、5G PSU、電視 PSU 和 SMPS通常採用對流冷卻，Thin-TOLL 8x8封裝用於這些應用時，可以更大程度地減少主板上電源裝置所占的PCB面積。與此同時，TOLT還能控制設備的結溫。此外，TOLT 器件還與英飛凌採用Q-DPAK封裝的 CoolSiC™ 750 V這一頂部散熱CoolSiC™ 工業產品組合形成了互補。當器件所需的電源不需要Q-DPAK封裝時，開發者可使用TOLT器件減少SiC MOSFET占用的 PCB 面積。
供貨情況
該系列的Thin-TOLL封裝外形尺寸為 8x8 mm，具有市場上同類產品中領先的板上熱循環（TCoB）能力。TOLT 封裝是一種頂部散熱（TSC）封裝，其外形尺寸與 TOLL相似。這兩種封裝都能為開發者帶來諸多優勢。例如，在AI和服務器電源裝置（PSU）中採用這兩種封裝，可以減少子卡的厚度和長度並允許使用扁平散熱器。微型逆變器、5G PSU、電視 PSU 和 SMPS通常採用對流冷卻，Thin-TOLL 8x8封裝用於這些應用時，可以更大程度地減少主板上電源裝置所占的PCB面積。與此同時，TOLT還能控制設備的結溫。此外，TOLT 器件還與英飛凌採用Q-DPAK封裝的 CoolSiC™ 750 V這一頂部散熱CoolSiC™ 工業產品組合形成了互補。當器件所需的電源不需要Q-DPAK封裝時，開發者可使用TOLT器件減少SiC MOSFET占用的 PCB 面積。
供貨情況
採用 Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝的 650 V G2 CoolSiC™ MOSFET目前的RDS(on) 為20、40、50 和 60 mΩ。TOLT系列還推出了RDS(on) 為15 mΩ的型號。到2024年底，該產品系列將推出更多型號。了解更多信息，點擊訪問
_________________________________________________________
掃描二維碼, 關注英飛凌官微尋找更多應用或產品信息
評論