適合 IoT 的 Intel® Xeon® D 處理器
為智慧 IoT 邊緣打造轉型的解決方案
兩種外型規格的新一代 Intel® Xeon® D 處理器具有伺服器級的效能，是專為滿足邊緣運算日益增長的需求所打造。
隨著邊緣運算市場不斷演進，對以 IoT 為中心之功能集的高效能處理器的需求隨之提升。新一代 Intel® Xeon® D-1700 和 D-2700 處理器是高效能 SoC，具有專為 IoT 優化的整合式乙太網和高容量 I/O。它們以兩種效能等級和封裝尺寸提供伺服器級運算、安全性與頻寬，兩種均採用內建 AI 加速，並支援硬式即時運算。1
擴大的作業溫度範圍 1 和工業級可靠性使 Intel Xeon D-1700 和 2700 處理器非常適合高效能、焊接式設計。它們適合堅固的設備、小尺寸和密封無風扇裝置，而這些裝置必須在最嚴苛的環境中不斷運作。
加速深度學習 AI 工作負載
平台包括為深度學習推論所設計的整合式硬體加速功能：Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)。Intel DL Boost 將三個 Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 指令結合為一個指令，能加速處理 int8 工作負載。為了利用 Intel DL Boost，使用 Intel® Distribution OpenVINO™ 工具組來調整和最佳化深度學習模型。
以更快而且更可預測的方式執行硬式即時工作負載
特定處理器提供的 Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) 1 可在系統層面上為對延遲敏感的應用程式提升效能。Intel TCC 包含一個工具組，可調整系統並為執行即時虛擬機器監視器的系統建立精確的時間和工作管理。
為多個同時工作負載微調 CPU 效能
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)1 能可精確控制每個核心的處理量和效能，包括基礎頻率以及在 CPU 核心層級安排頻率優先順序。它支援效能設定檔，讓您可以設定單一 CPU 來執行多個工作負載，這些工作負載混合了關鍵優先順序不一的特定流程（如工廠運營、指揮和控制系統或業務流程）。
整合工作負載可減少您需要認證的系統數量，進而降低您的物料清單。針對關鍵應用程式，處理器的高核心數為系統提供了所需的資源，以便執行同一系統的多個重複版本以進行錯誤檢查和故障轉移支援。
以硬體為基礎的安全性打造更安全的邊緣
嵌入式設備容易受到網路弱點和現場實物損壞的影響。為了協助對抗這些威脅，Intel Xeon D-1700 和 D-2700 處理器採用了硬體型安全性措施。這些措施可協助降低您的實體和網路攻擊面，並有助於在邊緣部署中記憶體的防護。2
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IoT 效能顯著提升 |
CPU 效能提升 |
提升 AI 推斷能力 |
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Intel® Xeon® D-1700 處理器 （Intel® Xeon® D-1746TER 處理器相較於前一代 Intel® Xeon® D-1539 處理器） |
速度提升高達 2.32 倍 3 |
速度提升高達 5.73 倍 4 |
|
Intel® Xeon® D-2700 處理器 （Intel® Xeon® D-2796TE 處理器相較於前一代 Intel® Xeon® D-1577 處理器） |
速度提升高達 2.97 倍 5 |
速度提升高達 7.40 倍 6 |
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如欲瞭解工作負載與配置，請造訪intel.com/PerformanceIndex。結果可能會有所差異。 |
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多個工作負載和更穩固系統適用的分割核心
Intel Xeon D-1700 和 D-2700 處理器採用 4 個到最多 20 個核心的選項，可執行多個虛擬機器、作業系統和控制系統。支援多作業系統（包括即時作業系統、虛擬機器監視器支援和多項 Intel® 技術來微調 CPU 效能），讓您將多個不同的工作負載整合到單一裝置上。
支援高頻寬網路和周邊設備
大型視訊系統、自動化生產線和高速通訊都會占用頻寬。Intel Xeon D-1700 和 D-2700 處理器具下列規格可滿足此需求：整合式 50 Gb 或 100 Gb 乙太網路，以及高達 56 條高速 PCIe 通道，包括高達 32 條 PCIe 4.0 和 24 條可配置 PCIe 3.0 通道。1
使用案例 1
Intel Xeon D-1700 與 D-2700 處理器的熱門使用案例 1
在高密度 BGA 封裝中將 AI 加速、即時功能和高速 I/O 相結合，使這些處理器十分適合嵌入式伺服器，以及在嚴苛應用和邊緣極端環境中進行高效能運算。
政府部門：航空電子設備和導引系統
- 堅固裝置的焊接封裝提供真正的伺服器級處理效能、記憶體和安全性
- 在擴大溫度範圍內連續工作週期評級
- Intel® AVX-512 可加速雷達的向量處理工作負載和其他運算密集的工作負載
- 硬式即時功能1 和 Intel Xeon 處理器級 RAS，適用於航空、飛行控制和武器系統中的關鍵工作負載
- 高核心數可以執行多個相同的系統，以實現錯誤控制、備援和故障轉移支援
工業領域：工業電腦、邊緣伺服器、即時控制系統
- 即時功能和 Intel Xeon 處理器級 RAS 功能的可靠度高，可執行多重、同時處理和動作控制系統
- 整合工作負載並驗證多個應用程式的單一軟體平台
- 4 核心至高達 20 核心、AI 加速功能和高達 56 條高速通道能提供伺服器級效能
- 更廣的溫度範圍以及工業等級的 BGA 封裝可在極端環境中提供堅固耐用的效能
視訊系統：智慧視訊伺服器，包含儲存裝置、分析工具和混合伺服器
- Intel® DL Boost 加速 AI 支援的物件偵測、影像搜尋和智慧影片視訊管理
- Intel® 發行版 OpenVINO 工具組支援一次寫入、隨處部署的深度學習推斷，用於對象檢測、識別和分類
- 高頻寬、高速 I/O、高記憶體頻寬支援多重影片串流、擴充儲存裝置和快速視訊分析
- Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) 和 Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 有助保護伺服器，並協助保護記憶體中的資料2
- 外型規格小巧、焊接設計，在嚴苛的環境中也可帶來高效能
主要特點1
效能
- 高密度 BGA 封裝中的伺服器級性能和 I/O，適用於堅固的焊接應用
- Intel® 10 nm 製程技術
- Intel Xeon D-1700：4 至 10 核心，高達 348 GB RAM，40 W 至 67 W 電源功率範圍
- Intel Xeon D-2700：4 至 20 核心，高達 1,024 GB，電源功率範圍 65 W 至 118 W
- 使用 Intel® Slim Bootloader 縮短開機時間
AI 加速
- Intel DL Boost (VNNI) 和 Intel AVX-512 可為深度學習工作負載提升效能
- Intel 發行版 OpenVINO 工具組優化深度學習模型，並建立推論引擎，可於 Intel® CPU、GPU 和 VPU 執行
即時功能和虛擬機器監視器支援
- Intel TCC 確保即時應用程式1 具備低延遲、確定性效能
- Intel® TCC 工具為即時應用程式提供精準系統調整
- 支援 ACRN 虛擬機器監視器和 Yocto Linux 這類即時作業系統，搭配 PREEMPT_RT 修補程式和 Wind River VxWorks
- 可選用乙太網路元件提供的時間敏感網路 (TSN) 支援：
- 具備 TSN 功能的 Intel® 乙太網路介面卡 I225 –5 GbE
- Cyclone® V FPGA-based PCIe 卡，搭配 TTTech TSN 交換 IP 解決方案
核心分割和工作負載整合
- Intel SST2提供對每個核心處理量和效能的精確控制。使用它微調 CPU 效能，以處理多個同時工作負載。
- Intel® Resource Director Technology（包括 Intel® 快取記憶體監測技術 (Intel® CMT)、Intel® 快取記憶體配置技術 (Intel® CAT) 和 Intel® 記憶體頻寬監測 (Intel® MBM) 技術）協助在應用程式之間分享處理器資源，並監控其使用方式
安全性 2
- Intel® Boot Guard 會在 BIOS 開始前確認初始 BIOS 程式碼，進而延長硬體信任根目錄
- Intel SGX 會在運行期間將應用程式隔離在受信任的指定位址，以協助保護資料
- Intel TME 可完全加密記憶體的資料，協助保護資料免受實體攻擊
IoT SKU 精選增強，可提供工業可靠性與長期產品供應
- 在擴大溫度範圍的連續工業工作週期 24/7/365 評級
- 長期產品供應支援 IoT 市場所需的更長的生產時間、廣泛驗證和認證
- Intel Xeon 處理器級的可靠性、可用性與服務性 (RAS)
高速 I/O
- 高達 56 個高速 I/O
- 高達 32 條 PCIe 4.0 通道
- 高達 24 條可配置通道：24 個 PCIe 3.0、24 個 SATA 3.0、4 個 USB 3.0
- PCIe 支援熱插拔
網路
- 整合式乙太網路的 50 Gb 或 100 Gb 選項
- Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) 支援用於路由和安全的可程式化通訊協定，減少對 CPU 的網路任務調用
記憶體與儲存裝置
- 最多支援四個通道 DDR4 2933 MT/s，每個通道有兩個 DIMM，最大 1,024 GB 記憶體容量
- 支援錯誤修正碼 (ECC) 記憶體
- Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 將 SSD 整合為單一位址空間
- Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 將 RAID 控制器從主機匯流排介面卡轉移到 CPU 本身
Intel® 開發工具
- Intel® oneAPI Base and IoT 工具組, Intel® oneAPI Video Processing Library
- 適用於深度學習推斷的 Intel 發行版 OpenVINO 工具組
- Intel® DevCloud for the Edge 是一款線上沙盒，在 JupyterLab 環境中執行 OpenVINO 工具組。DevCloud 包括 Intel® 硬體、教學課程和範例應用。
- Intel TCC 工具
IoT 和邊緣運算之兩個伺服器級的效能等級
Intel Xeon D-1700 處理器
小外型規格的伺服器級效能
- 從 4 核到最多 10 核的選擇
- 高達三通道 DDR4 和 384 GB 記憶體容量
- 高達 16 個 PCIe 4.0 加上 24 個高速 I/O
- 40 W 至 67 W 電源功率範圍
- 50 Gb 和 100 Gb 整合式乙太網路選項（在精選 SKU 上啟用 100 GbE）
- 在精選 SKU 上的 Intel SST
- 45 mm x 45 mm 封裝尺寸
Intel Xeon D-2700 處理器
焊接式邊緣運算應用的高運算效能
- 從 4 核到最多 20 核的選擇
- 高達四通道 DDR4 和 1,024 GB 記憶體容量
- 高達 32 個 PCIe 4.0 加上 24 個高速 I/O
- 50 Gb 和 100 Gb 整合式乙太網路選項（在精選 SKU 上啟用 100 GbE）
- 65 W 至 118 W 電源功率範圍
- 5 mm x 45 mm 封裝尺寸
軟體概述
|
作業系統類型 |
作業系統 |
支援 |
發佈 |
|
Linux |
Red Hat Enterprise Linux 8.5, 8.4* |
Red Hat |
|
|
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 |
SUSE，開放原始碼 |
SUSE |
|
|
Ubuntu 20.04 LTS, 18.04 LTS* |
Canonical，開放原始碼 |
Canonical |
|
|
Wind River Linux 11 |
Wind River |
Wind River |
|
|
Yocto 計劃 BSP Linux 5.15 |
Intel，開放原始碼 |
Yocto 計劃 |
|
|
Windows |
Microsoft Windows 10 IoT 2021 Enterprise LTSC** Microsoft Windows Server 2022, 2019 |
Intel、Microsoft |
Microsoft |
|
即時作業系統 (RTOS) |
Wind River VxWorks |
Wind River |
|
|
即時虛擬機器監視器 |
即時系統 |
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|
VMM |
Linux KVM |
開放原始碼 |
|
|
ACRN |
開放原始碼 |
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|
VMware ESXi |
VMware，開放原始碼 |
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|
Microsoft Windows Hyper-V: Windows Server |
Microsoft |
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|
Microsoft Azure |
Microsoft |
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並非所有作業系統均支援所有功能。請參考 Intel 的 IoT 解決方案社群以取得合作夥伴聯絡資訊。 *Linux 由 Intel 透過散佈至 Linux 開放原始碼社群的 Intel Linux 驅動程式支援。個別 Linux* 分發的採用取決於作業系統供應商。 **攔截下一個 LTSC。 |
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Intel® Xeon® D-1700 處理器系列
|
處理器編號* |
MM# |
訂購代碼 |
核心 |
散熱設計功耗 |
LLC 快取記憶體 |
DDR 通道 |
DDR4 1DPC |
整合式 Intel® 乙太網路 |
PCIe 4.0 通道 |
高速輸入/輸出 (HSIO) 通道 |
基礎時脈速度 |
全核心渦輪加速 |
最大渦輪頻率 |
eTemp |
Intel® Time Coordinated Computing |
|
|
Intel® Xeon® D-1746TER 處理器 |
基礎 |
99AV7R |
FH8068604436317 |
10 |
67 W |
15 MB |
3 |
2667 MHz |
100GbE |
16 |
24 |
2.0 GHz |
2.5 GHz |
3.1 GHz |
是 |
是 |
|
SST-PP 簡介 |
10 |
56 W |
1.5 GHz |
1.8 GHz |
2.3 GHz |
|||||||||||
|
SST-BF 簡介 |
6+4 |
67 W |
6@2.5 GHz + 4@1.0 GHz |
2.5 GHz |
3.1 GHz |
|||||||||||
|
Intel® Xeon® D-1735TR 處理器 |
99AV7T |
FH8068604436405 |
8 |
59 W |
15 MB |
3 |
2933 MHz |
50 GbE |
16 |
24 |
2.2 GHz |
2.7 GHz |
3.4 GHz |
否 |
是 |
|
|
Intel® Xeon® D-1732TE 處理器 |
99AV7V |
FH8068604436505 |
8 |
52 W |
15 MB |
3 |
2667 MHz |
50 GbE |
16 |
24 |
1.9 GHz |
2.4 GHz |
3.0 GHz |
是 |
否 |
|
|
Intel® Xeon® D-1715TER 處理器 |
99AV7W |
FH8068604436605 |
4 |
50W |
10 MB |
3 |
2667 MHz |
50 GbE |
16 |
24 |
2.4 GHz |
2.9 GHz |
3.5 GHz |
是 |
是 |
|
|
Intel® Xeon® D-1712TR 處理器 |
99AV83 |
FH8068604436820 |
4 |
40W |
10 MB |
3 |
2400 MHz |
50 GbE |
16 |
24 |
2.0 GHz |
2.5 GHz |
3.1 GHz |
否 |
是 |
|
Intel® Xeon® D-2700 處理器系列
|
處理器編號* |
MM# |
訂購代碼 |
核心 |
散熱設計功耗 |
LLC 快取記憶體 |
DDR 通道 |
DDR4 1DPC |
整合式 Intel® 乙太網路 |
PCIe 4.0 通道 |
高速輸入/輸出 (HSIO) 通道 |
基礎時脈速度 |
全核心渦輪加速 |
最大渦輪頻率 |
eTemp |
Intel® Time Coordinated Computing |
|
|
Intel® Xeon® D-2796TE 處理器 |
99AV90 |
FH8068604676163 |
20 |
118 W |
30 MB |
4 |
2933 MHz |
100GbE |
32 |
24 |
2.0 GHz |
2.4 GHz |
3.1 GHz |
是 |
否 |
|
|
Intel® Xeon® D-2775TE 處理器 |
99AV91 |
FH8068604676146 |
16 |
100W |
25 MB |
4 |
2933 MHz |
100GbE |
32 |
24 |
2.0 GHz |
2.4 GHz |
3.1 GHz |
是 |
否 |
|
|
Intel® Xeon® D-2752TER 處理器 |
99AV92 |
FH8068604676164 |
12 |
77 W |
20 MB |
4 |
2667 MHz |
50 GbE |
32 |
24 |
1.8 GHz |
2.1 GHz |
2.8 GHz |
是 |
是 |
|
|
Intel® Xeon® D-2733NT 處理器 |
99AV8X |
FH8068604676143 |
8 |
80 瓦 |
15 MB |
4 |
2667 MHz |
50 GbE |
32 |
24 |
2.1 GHz |
2.6 GHz |
3.2 GHz |
否 |
否 |
|
|
Intel® Xeon® D-2712T 處理器 |
99AV8Z |
FH8068604676144 |
4 |
65 瓦 |
15 MB |
4 |
2667 MHz |
50 GbE |
32 |
24 |
1.9 GHz |
2.4 GHz |
3.0 GHz |
否 |
否 |
|
|
*Intel® 處理器編號並非效能指標。處理器編號乃是用來區別屬於同一處理器系列中的不同特色，並非用來區別不同的處理器系列。 |
||||||||||||||||
進一步瞭解 Intel Xeon D-1700 和 D-2700 處理器，請參考 intel.com/icelake-d。
注意事項與免責聲明
Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 為特定處理器運作貢獻更高輸送量。由於處理器功率特性不同，使用 Intel AVX 指令可能會導致：a) 某些部件以低於額定頻率的方式運作，以及 b) 某些採用 Intel® 渦輪加速技術 2.0 的部件無法達到任何或最大渦輪頻率。效能因硬體配置、軟體設定與系統配置而異，請造訪intel.com/go/turbo深入瞭解。
同一 SKU 的 Intel® 處理器因為生產過程中自然產生的差異，可能有不同的頻率或功率。
Intel 可隨時未經事先通知變更產品與支援之提供。所有產品計畫如有更改，恕不另行通知。
Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。請參閱 Intel 的「全球人權原則」。Intel® 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。
您的成本和成果可能有所落差。
Intel® 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或啟動相關服務。
© Intel Corporation.Intel、Intel 標誌和其他 Intel 標記是 Intel 公司或其子公司的商標。
0222/BC/CMD/PDF
產品與效能資訊
1 並非所有 SKU 均可使用所有功能。並非所有作業系統均支援所有功能。
2 沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
3 請至 www.intel.com/processorclaims，參閱 [15]：Intel® Xeon® D。結果可能會有所差異。
4 請至 www.intel.com/processorclaims，參閱 [8]：Intel® Xeon® D。結果可能會有所差異。
5 請至 www.intel.com/processorclaims，參閱 [14]：Intel® Xeon® D。結果可能會有所差異。
6 請至 www.intel.com/processorclaims 參閱 [7]：Intel Xeon D。結果可能會有所差異。
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