新品 | 1200A-1800A 1700V IGBT5 XHP™2 .xt模塊

作者：英飛凌工業半導體


產品特點
• 針對低電感設計進行了優化
• 擴展運行溫度
• TVjop=175°C
• 與IGBT4相比，輸出電流增加了25%以上
• 銅鍵合線可實現大電流承載能力
• 燒結晶片，實現最高功率循環能力
• 總損耗減少達20%
• 封裝的CTI>400

應用價值
• 易於並行，因此可擴展電流
• 單一封裝，適用於多種應用和不同功率等級

• 極其堅固可靠
• 單個模塊的功率更高
• 減少功率單元的數量
• 減小對冷卻要求
• 降低系統成本
• 低IGBT Eoff損耗
• 減少維護工作量

應用領域
• 風力發電
• 牽引
• 太陽能
• 儲能
• 電機控制和驅動

---

掃描二維碼,關注英飛凌工業半導體尋找更多應用或產品信息