ST最新推出集成NFC、安全單元和eSIM支持STPay-Mobile晶片ST54X

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),最新推出集成NFC (近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54X系統晶片(SoC)的技術細節。集成這三個重要功能有助於提升移動和物聯網產品設備的非接通信性能,再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支持,可以實現更順暢的移動支付和電子票務交易使用體驗,以及更便利的支持多運營商服務訂購的遠程移動參數配置。

 

新型ST54X安全元件則是基於晶片的Arm® Cortex®-M3內核開發符合ISO 14443和ISO 15693協議的13.56 MHz NFC控制器, ST54X通過消除使性能受限的安全單元與NFC控制器之間的片外數據交換,ST54X系統晶片確保非接觸式交互比基於分立晶片組的方案更快。此外,每個功能都有一個速度更快的先進內核,進一步提高應用與移動終端的非接觸式交易速度,並通過支持全球使用的安全單元加密協議(包括FeliCa®和MIFARE®)來增強漫遊性能。使用ST新型NFC專有技術,使ST54X能夠小尺寸天線建立穩固的非接觸式連接,讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間,並最大限度地減少新一代智慧型手機的厚度。廣泛應用於可穿戴設備、 智慧型手機、平板電腦以及電子閱讀器、VR頭戴式顯示器 (HMD)、面向個人嵌入式安全的電子設備等。

 

ST建立的第三方軟體合作夥伴生態系統讓設備廠商獲得不僅可以通過GSMA-SAS認證,還經過互操作性測試,並通過全球眾多移動網絡運營商(MNO)和定製參數集應用提供商驗證的eSIM和eSE解決方案。ST54X進一步提高應用與移動終端的非接觸式交易速度,並通過支持全球使用的安全單元加密協議(包括FeliCa®和MIFARE®)來增強漫遊性能。

 

在移動支付方面,ST建立了完整的STPay-Mobile NFC生態系統,適合客戶各種應用場景。

 

 

主要特性:

  • 集成NFC、安全單元和eSIM
  • 晶片WLCSP81封裝的尺寸為3.5毫米×3.5毫米,厚度為0.41mm
  • 內嵌 Arm® Cortex®-M3控制器
  • 13.56MHz NFC無線頻率
  • 27.12 MHz外部晶體振盪器
  • NFC最大發射功率2W
  • 點對點 ISO/IEC 18092–NFCIP-1 Initiator & Target
  • 兼容NFC Forum Type 1/2/3/4/5 tags
  • 讀寫模式ISO/IEC 15693,卡模擬 ISO/IEC 14443 Type A & Type B,支持 FeliCa,MIFARE
  • 支持I2C,SPI,SWP通信
  • 供電 2.4 V to 5.0 V
  • 安全元件則是基於晶片的ARM SecurCore 300內核
  • 2048 Kbytes Flash,2 Kbytes緩存,64 Kbytes閃存
  • 安全操作系統支持:Java Card™ 3.0.5, GlobalPlatform® 2.3 with Amdts, EMVCo™ certification, CC EAL5+進行安全認證, 硬體安全增強的DES和AES加速器,
  • MIFARE® Classic 加密硬體加速器
  • NESCRYPT協處理器進行公鑰加密算法

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