群英講堂 | 如何優化GaN電晶體的 PCB 布局

自從 40 多年前，第一款開關電源問世以來，PCB 的布局就一直是電力電子設計中不可或缺的一環。無論採用哪種電晶體技術，我們必須理解和管理 PCB 布局產生的寄生阻抗，確保電路正確、可靠地運行，而且不會引起不必要的電磁干擾（EMI）。

儘管現代的寬禁帶功率半導體不像早期的矽技術那樣，存在嚴重的反向恢復問題，但其較快的開關轉換，會導致其換向 dv/dt 和 di/dt 比前代矽技術更加極端。應用說明對 PCB 布局提供的建議通常是“儘量減小寄生電感”，但實現這一點的最佳方法並不總是清晰明確。此外，並非所有導電路徑都需要有儘可能低的電感：例如，與電感器的互連——顯然該路徑中已經存在電感。

當然，儘可能降低所有互連電感，並同時消除 PCB 上的所有節點到節點的電容是不可能的。因此，成功的PCB 布局的關鍵在於，理解在開關電子器件中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何減輕這種不可避免的阻抗帶來的不良後果。