描述
LSM6DSO16IS採用系統級封裝，包含一個三軸數字加速度計和一個三軸數字陀螺儀，在高性能模式下以0.59 mA的電流提供強勁性能，並且具有始終開啟的低功耗特性，為個人電子產品和物聯網解決方案提供最佳運動體驗。
LSM6DSO16IS的滿量程加速度範圍為±2/±4/±8/±16 g，角速率範圍為±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。該模塊具有可編程中斷功能和一個片上傳感器中樞，包括最多6個傳感器：內部加速度計和陀螺儀，以及4個外部傳感器。
LSM6DSO16IS內嵌意法半導體的一款新型處理器件ISPU（智能傳感器處理單元），支持依賴傳感器數據的實時應用。ISPU是一款超低功耗的高性能可編程內核，可以在邊緣執行信號處理和AI算法。ISPU的主要優點是C語言編程，並具有增強型生態系統（帶各種庫和第三方工具/IDE）。
其優化的超低功耗硬體電路（用於算法實時執行）為任何個人電子產品（從可穿戴配件到高端應用）賦予最先進的功能。
LSM6DSO16IS採用塑料焊盤柵格陣列 (LGA) 封裝。
所有功能
- 具有可選滿量程的3軸加速度計：±2/±4/±8/±16 g
- 具有可選滿量程的3軸陀螺儀：±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
- 嵌入式ISPU：超低功耗的高性能可編程內核，可以在邊緣執行信號處理和AI算法，提供無縫的數字生活體驗
- 低功耗：高性能模式下的電流消耗為59 mA，低功耗模式下的電流消耗為0.46 mA（僅陀螺儀 + 加速度計，不包括ISPU）
- 低噪聲：高性能模式下70 μg/√Hz
- 傳感器中樞功能，可有效地從其他外部傳感器（最多4個外部傳感器）收集數據
- SPI/I²C串行接口
- 模擬電源電壓：71 V - 3.6 V，獨立IO供電（1.62 V）
- 溫度範圍：-40 ℃至+85 ℃
- 嵌入式溫度傳感器
- 緊湊外形：5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- 符合ECOPACK和RoHS標準
概述
LSM6DSO16IS是一種系統級封裝，具有高性能3軸數字加速度計和3軸數字陀螺儀，以及嵌入ISPU(智能傳感器處理單元)。
ISPU是新的ST處理類別：它是一種超低功耗，高性能可編程核心，具有高計算效率，可以對來自傳感器的實時數據執行信號處理和人工智慧算法。它與最常見的工具兼容，以實現靈活的開發，並支持機器學習和深度學習，為編程提供廣泛的選擇。
ISPU配有32kb的程序內存、8kb的數據內存和一個支持加法、減法和乘法的FPU。
LSM6DSO16IS具有可編程中斷和片上傳感器集線器，其中包括多達六個傳感器:兩個內部(加速度計和陀螺儀)和四個外部傳感器。
ISPU可以訪問傳感器集線器。與整個MEMS傳感器模塊組合一樣，LSM6DSO16IS利用了已經用於生產微機械加速度計和陀螺儀的強大而成熟的內部製造工藝。傳感元件採用專門的微加工工藝製造，而IC接口則採用CMOS技術開發，該技術允許設計專用電路，以更好地匹配傳感元件的特性。
LSM6DSO16IS採用2.5 x 3.0 x 0.83 mm的小型塑料陸地網格陣列(LGA)封裝，可用於解決超緊湊解決方案。
ISPU(智能傳感器處理單元)
LSM6DSO16IS嵌入了一個通用核心，一種新的ST處理類別，稱為ISPU(智能傳感器處理單元)。ISPU基於STRED架構，這是意法半導體開發的專有架構。其優化的超低功耗硬體電路用於實時執行算法，是任何個人電子產品的最先進功能，從可穿戴配件到高端應用(例如，智能手錶，可轉換筆記本電腦，智慧型手機等)。
工具鏈允許用C代碼開發並在核心中加載任何自定義程序，唯一的限制是程序的可用內存大小。
在ISPU上運行的幾種算法可以產生相應的中斷來喚醒主機處理器。ISPU核心包括一個用於數據存儲的8 KB RAM和一個專用的32 KB RAM用於程序內存，以便具有最大的可配置性。ISPu的程序駐留在易失性存儲器中，應該在設備上電時由外部主機通過SPl/lPC接口加載。
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