在家庭能源管理的這一新領域中，家庭和電網並肩工作，以分配能源生產，創造冗餘並緩解資源緊張。可再生能源和支援技術現在為房主提供了更好的方法來監控和調整他們的能源使用，
家用電池存儲系統 (BSS) 正在捕獲多餘的太陽能以備後用，物聯網(IoT) 連接正在識別耗電設備，而車到戶 (V2H) 技術正在顛覆家庭充電的概念。但家庭能源管理仍處於用戶採用的早期階段，許多人不熟悉BSS等技術。有些人甚至可能對火災風險有誤解。
Molex通過領先的互連解決方案和工程專業知識，提供完整的家庭能源管理方案。Molex的 UL 認證連接器和母線排可確保在高功率、惡劣環境應用中安全運行，提供符合區域市場需求的解決方案如下：
- 母线
- 母线连接器Sentrality 插针和插座
- SW1 連接器
- Fit-Family
- Nano-Fit (2.5mm間距)
- Micro-Fit (3.0mm間距)
- Ultra-Fit (3.5mm間距)
- Mini-Fit (4.2mm間距)
- Mega-Fit (5.7mm間距)
- 母线
从最先进的数据中心到智能工厂，安全可靠的电力对于实现高效运营至关重要。母线和母线连接器构成了许多现代配电网络的支柱，Molex 莫仕认识到灵活的可靠性。为客户提供范围广泛的高性能母线解决方案。
提供多層導體，通過熱啟動絕緣材料粘附在一起。它們可以很容易地實施到客戶的產品中，以提供導體和絕緣層的交替層，並提供各種絕緣材料。
特徵：
- 改善散熱
- 低特性阻抗
- 粉末塗料解決方案
- 鍍錫、鍍鎳和鍍銀
在當今的電動世界中，將電力從 A 點輸送到 B 點至關重要，而母線排是配電的支柱。為了幫助實現高功率應用的安全管理，Molex還提供 UL 認證的現成接地跳線。Molex 致力於通過與客戶密切合作來提高產品性能、簡化製造流程並縮短產品開發時間。
Molex 莫仕的 Sentrality 插针和插座互连系统提供高压、高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自调心以克服公差叠加问题。
Sentrality 互連器件具有低接觸電阻和低壓降，因此接觸介面處的發熱量最小，與其他接觸設計相比，具有更高的載流能力。
結合 Molex 專有的 OmniGlide 技術，在配接過程中在插針和插座之間提供 +/- 1.00mm 的徑向自對準。
通過將套筒法蘭沿殼體長度的任何位置重新置放，以及特定應用的引腳長度，可以創建特定於應用的插座，而無需額外的開發成本。
Sentrality 引腳和插座提供多種板連接選項，適用於印刷電路板或母線，以提供設計和製造靈活性。
Sentrality 大電流引腳和插座互連器件採用 Molex 久經考驗的 COEUR 插座，該插座具有多個接觸梁，可在接觸介面處形成較大的接觸表面，從而實現非常低的接觸電阻。因此，接觸介面兩端的壓降非常低，從而將發熱降至最低。
由於任何機械設計中固有的公差疊加問題，在配接平行PCB或母線排時，對齊插座和引腳具有挑戰性。一定程度的自對準對於在配接過程中收集連接器並減少任何錯位很有價值。Sentrality 大電流引腳和插座互連採用 Molex 專有的 OmniGlide 技術，可提供高達 1.00mm 的徑向自對準（行業領先）。這最大限度地減少了在配接過程中對連接器，特別是插座接觸梁的潛在損壞。
密集的電子封裝要求配接基板之間的堆疊高度較低，並且能夠輕鬆定製連接器輪廓，以優化頂部基板上方和底部基板下方的連接器突起。Sentrality 大電流引腳和插座互連器件的高度僅為 10.00mm，無論引腳尺寸如何。插座法蘭（位於PCB上）的位置可以很容易地根據客戶應用進行定製，以優化基板頂部或底部以外的突出部分。
SW1 線對板/線對母線互連器件採用 COEUR 插座技術，可實現三種尺寸的高載流能力：6.00mm （120.0A）、8.00mm （185.0A） 和 11.00mm （300.0A），採用獨特的正向鎖定設計，確保安全配接。
密集的電子封裝要求電纜元件與其印刷電路板或母線之間的配接高度較低。SW1 插座元件的高度比使用雙曲線插座的同類解決方案低約 1/3，長度短約 1/3。z 軸配接配置旨在消除電纜彎曲半徑的複雜性，使其成為空間受限應用的理想解決方案。
識別可連接到印刷電路板或母線、接受各種線規並提供簡單電纜元件管理的大電流、高電壓互連是一項挑戰。SW1 提供可連接到印刷電路板或母線的鎖定銷。SW1 插座元件可接受 2 AWG 至 4/0 AWG 的線規。SW1 獨特的正向鎖定設計允許電纜元件在配接后繞鎖定銷軸自由旋轉，從而簡化電纜元件的修整。
電源應用客戶面臨著在帶有裸露端子的接頭和佔用太多空間的大型完全隔離接頭之間做出選擇，前者容易損壞連接器。緊湊型 Nano-Fit 電源連接器為設計工程師提供採用小型封裝的完全受保護的接頭端子。
當設計工程師在一個PCB上使用多個具有相同電路尺寸的針座時，由於插座可能與錯誤的針座配接錯誤，組裝變得複雜。Nano-Fit 電源連接器提供不同的機械鍵控選項，使客戶能夠降低交叉配接的風險，同時通過顏色編碼邏輯提高裝配速度。
Micro-Fit 連接器系列提供高達 8.5A 的電流和 3.00mm 間距，以線對線和線對板配置的緊湊封裝提供電源。
Micro-Fit 3.0 盲插介面 （BMI） 連接器專為盲插應用而設計。它們允許配接錯位（根據產品圖紙）。在難以觸及的應用中，例如抽屜或風扇元件托盤，連接器需要在不被看到的情況下進行配接和拔出。這樣做可能會損壞連接器和/或端子，並消耗寶貴的勞動時間。
Micro-Fit TPA 連接器系列通過提供端子位置保證 （TPA） 來説明防止最終產品出現故障。TPA 通過提供鎖定冗餘來減少終端回退;除非正確插入端子，否則組裝器無法插入 TPA。
Micro-Fit 3.0 CPI（相容引腳）連接器提供相容引腳介面，同時保留標準 Micro-Fit 3.0 連接器的所有功能。堅固耐用的針眼設計可在遵循推薦的電路板佈局時提供可靠的介面。Micro-Fit 3.0 CPI 針座與 Micro-Fit 3.0 插座配接，允許在電路板從焊接應用過渡到壓接應用時進行運行更改。為了降低應用成本，設計工程師通常更喜歡相容的插針連接器，而不是需要焊接的連接器。
Micro-Fit 3.0 RMF（降低插拔力）端子設計用於需要較低啮合力和分離力的應用，或頻繁迴圈使用裝置的應用。預潤滑版本最多可插接 250 次，並可安裝在標準 Micro-Fit 3.0 外殼中。應用通常需要堅固的端子和較低的配接力，以減少裝配過程中的操作員疲勞和/或承受高配接週期。
Ultra-Fit 電源連接器提供顏色編碼和鍵控選項，可消除相同電路尺寸的錯配，並提供無切功能，允許將端子鎖定機制集成到插座外殼中。
Ultra-Fit 電源連接器系統的優質外殼功能。顏色編碼的外殼降低了錯配的風險。可選的 TPA 固定器可顯著減少端子回退。流線型設計比競爭電源連接器小 17%，可節省空間，超低配接力可減少配接大量高電路連接器時的操作員疲勞。
Mini-Fit Jr.、Mini-Fit Plus、Mini-Fit 盲插介面 （BMI） 和 Mini-Fit TPA2 連接器提供帶隔離端子、正向鎖和低啮合力的極化外殼。所有版本的 Mini-Fit Jr. 和 Mini-Fit Plus 連接器都相互相容，包括 Mini-Fit TPA2 和 Mini-Fit BMI 元件，為最棘手的設計難題帶來靈活性。
盲插應用的客戶需要能夠簡化組裝、防止錯配並防止端子損壞的連接器。Mini-Fit BMI 連接器允許錯位，並在配接表面之間提供高達 2.54mm 的浮動，以便於盲插連接。此外，它們還具有法蘭，有助於“收集”配接插座，以實現更準確的配接。
Mini-Fit TPA2 連接器通過提供端子位置保證 （TPA） 來防止終端產品故障，從而通過提供鎖定冗餘來減少端子回退。Mini-Fit TPA2 插座向後相容 Mini-Fit Jr. 針座。
緊湊型 Mega-Fit 雙排線對線和單排連接器在小型封裝中為設計工程師提供了完全受保護的接頭端子。
當設計工程師在一個PCB上使用多個具有相同電路尺寸的針座時，由於插座可能與錯誤的針座配接，組裝變得複雜。Mega-Fit 雙排線對線和單排連接器提供不同的機械鍵控選項，可降低交叉配接的風險。
有時，操作員會不正確地接合連接器，並在高力配接中面臨疲勞。配接的連接器也可能需要拉力才能斷開。Mega-Fit 雙排線對線和單排連接器採用新的閂鎖設計，在與針座配接時提供出色的保持力。它們還需要很小的力來交配和解配。
歐洲電氣標準要求使用灼熱絲解決方案。Mega-Fit 雙排線對線和單排連接器使用 V0/灼熱絲組合樹脂，使其在每個元件的單個部件號中兼容 V0 和灼熱絲。
評論