ST 意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模塊提供多功能封裝配置



ST 意法半導體發布了ACEPACK[1] DMT-32系列車規碳化矽(SiC)功率模塊,新系列產品採用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標應用是車載充電機(OBC)DC/DC直流變壓器、油液泵、空調等汽車系統,產品優點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等,提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置,增強了系統設計靈活性。

新模塊內置1200V SiC功率開關管,意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術確保碳化矽開關管具有很低的導通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關性能,將溫度影響降至最低,確保功率轉換系統具有很高的能效和可靠性。

因為採用意法半導體的經過驗證的穩健的 ACEPACK封裝技術,這些模塊降低了總體系統和設計開發成本,同時確保可靠性出色。該封裝技術採用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板,具有出色的熱性能。在封裝內還有一個NTC溫度傳感器,為熱保護機制提供溫度監測信息。

本次推出的 M1F45M12W2-1LAACEPACK DMT-32系列的首款產品,從 2023 年第四季度開始量產。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現已上市,從2024年第一季度開始量產。售價取決於產品配置。

詳情訪問 http://www.st.com/acepack-dmt-32.

 

[1] ACEPACK: Adaptable Compact Easier PACKage

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: https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/n4580.html

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