据了解JEDEC（固态存储协会）在2022年正式公布了JESD220F标准文档，也就是UFS 4.0闪存正式版。其中UFS是Universal Flash Storage（通用闪存存储）的缩写，代表一种广泛用于移动计算平台（手机、平板等）高性能接口。新一代UFS 4.0在互连层上遵循MIPI联盟的通用规范，其中物理层基于M-PHY v5.0、传输层基于UniPro v2.0。由此，接口带宽翻番到23.2Gbps，允许最大4.2GB/s的读写速度。同时，UFS 4.0引入VCC=2.5V的新电压规范，比之前的3.3V效率更高，也就是更省电。此外，UFS 4.0标准还在循环队列、数据安全保护、错误记录等多方面有了改进，延迟更低，且向下兼容UFS 3.0/3.1。
随着JESD220F的出现，美光也在近期宣布推出了其首款符合 UFS 4.0 规范的存储芯片。据介绍，搭载这一模块的智能手机预计将成为迄今为止最快的设备。
美光预计今年部分旗舰智能手机、平板电脑和超低功耗笔记本电脑将使用其 UFS 4.0 模块。除了提供比前代产品更高的性能外，新一代产品还实现了 25% 的能效提升。据介绍，美光 UFS 4.0 提供三种容量 ——256GB、512GB 和 1TB,，并搭配美光自家主控。其中，高端的 512 GB 和 1 TB 产品使用 232 层 1Tb 3D TLC NAND 六面(这里的面指 NAND 裸片中的平面数量，这也是首款六平面架构 NAND)颗粒，可以提供 4300 MB/s的顺序读取速度和 4000 MB/s的顺序写入速度，这也是迄今为止性能最高的智能手机 UFS 存储模块。
基于 Micron 提供的数据，256 GB 芯片相比 512GB 和 1TB 型号略慢一些，因为它使用的是四面 3D NAND 颗粒。
美光 UFS 4.0 存储模块使用两个 M-PHY Gear 5 通道进行数据传输，支持诸如 Data Stream Separation、Auto Read Burst 和 Eye Monitoring 等专有固件功能。
美光移动业务部门副总裁兼总经理马克・蒙特伊尔表示：“Micron 最新的移动解决方案紧密结合了我们业界领先的 UFS 4.0 技术、专有低功耗控制器、232 层 NAND 和高度可配置的固件架构，以提供无与伦比的性能。”得益于高容量的 232 层 3D TLC NAND 颗粒。美光 UFS 4.0 模块非常薄。该公司表示，其 z 高度不超过 0.8-0.9mm，这将使手机制造商可以使他们的产品更薄或容纳更高容量的电池。官方表示，美光目前正在向各大主要智能手机制造商提供其 UFS 4.0 样品，并预计这些产品将在今年下半年开始大规模量产并应用于各类终端机型中。
參考來源