近日，意法半導體發布了ACEPACK DMT-32系列車規級碳化矽功率模塊。該系列產品採用便捷的 32PINs 雙排直插引腳通孔塑料封裝，主要應用是車載充電機(OBC)等產品。產品優點包括高功率密度、設計高度緊湊、裝配簡易增強了系統設計靈活性等。提供全橋四管、三相六管、圖騰柱三種封裝配置，模塊的Topology & options 如下：
該ACEPACK DMT-32電源模塊實現了具有集成NTC的四組拓撲結構，專為混合動力和電動汽車中OBC的DC/DC轉換器級量身定製。模塊內置ST第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術,確保碳化矽開關管具有很低的導通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關性能，將溫度影響降至最低，確保功率轉換系統具有很高的能效，能量損耗和高開關頻率工作模式之間的最佳折衷和可靠性。
又因為採用ST成熟 ACEPACK封裝技術，這些模塊降低了總體系統和設計開發成本，同時確保可靠性出色。該封裝技術採用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，AlN絕緣襯底實現了最佳的熱性能，具有出色的熱性能。在封裝內還有一個NTC溫度傳感器，為熱保護機制提供溫度監測信息。此模塊允許您創建具有極高功率密度和高效率要求的複雜拓撲。此外，由於模具上有凹槽的特殊設計，確保了較高的爬電距離。當前推出的型號如下：
主要功能和優點：
- AQG-324認證
- 1200 V擊穿電壓
- 用於更高功率密度的SiC MOSFET功率開關和效率
- 最高結溫175°C
- 基於AlN和Al2O3的DBC基板，以改進熱性能
- 3 kV AC 60s絕緣電壓
- 由於上有凹槽，因此爬電距離高模製模塊
- 直線和Z字形引腳更多的選擇
- 集成NTC傳感器
主要應用：
- 車載充電器（OBC）
- 用於HEV/EV的DC-DC轉換器
- 流體泵
- 暖通空調
另：據23Y 上半年信息，ST與重慶三安合資成立一家合資製造廠，專門生產8英寸碳化矽 (SiC)器件；同時三安還將新建一個SiC襯底工廠，專門為新成立的合資廠提供SiC襯底服務；該合資廠將採用ST的SiC專利製造工藝技術，專門為ST生產SiC器件，作為ST的專用晶圓代工廠以滿足其中國客戶的需求。
本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產品，從2023 年第四季度開始量產。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 樣片現已上市，從2024年第一季度開始量產。歡迎廣大用戶選用。
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