PCIM展台對話一：關於62mm IGBT7模塊的對話

採用IGBT7中功率E7晶片62mm模塊於2023年７月份正式上市，半橋和共發射極模塊的最大標稱電流達800A，實現了62mm模塊的最高功率密度。同期推出的共發射極模塊目標應用是構建T字型三電平和固態斷路器。單模塊可實現高達100千瓦的驅動系統，三電平及並聯運行時可達兆瓦級。

該系列模塊最高連續工作結溫為Tjop=150°C，過載時允許晶片溫度達到175°C，1分鐘。一般來說，該模塊提供的175°C過載溫度耐受，等效於系統20%過載。

這次上市的IGBT7 62mm系列模塊電流從450A到800A共６個規格，主要應用場景包括兆瓦級集中式光伏逆變器及儲能、不間斷電源(UPS)、通用電機驅動和新興應用固態斷路器。