【NXP i.MX RT 1170 技術手冊】- SDRAM Layout 介紹 (2) : 範例與技巧

一. Introduction介紹

本文將提供一些在進行 NXP i.MX RT1170 的 SDRAM Layout 時,遇到的實際範例;以及遇到狀況時的解決辦法或補救措施。


二. 實際範例


這裡先提供兩張錯誤示範的圖:
1. 下圖中的棕線是 SDRAM Data 的走線,藍色及紫色是走線對應的參考平面層,可以看到走線橫跨兩個平面,中間還斷開了,這就是參考平面不連續,會對訊號品質造成不良的影響。



2. 下圖中的藍線是 SDRAM Address 的走線,粉色是走線對應的參考平面層,可以看到黃框處的參考平面上有一段走線,造成平面被切割開來,導致了參考平面不連續。



3. 以下是較好的佈線圖,有考慮到 SDRAM 佈線時需要注意的幾個點;
*可以看到這是一組 D00 ~ D07 + DML 的 Data 線組,所有走線的線寬皆為 5mil 以符合 impedance controlled;
*為了符合線組等長的規範,最左側的線 ( SDRAM_DML ) 特意繞得比較長,其餘線也有進行不同程度的調整使整組線的線長趨於相等;
*下方的藍色則是走線對應的參考平面層,可以看到參考層完整覆蓋了全部的走線,而且中間也沒有斷開或被切割,保持一個完整的平面。




總結下來 SDRAM Layout 有三大重點:

1. 阻抗控制
2. 等長
3. 參考層

三. 實用技巧

1. 在進行走線時,有時會遇到 Data Pin 互相交錯繞不出來或沒空間繞等長等問題,例如 i.MX RT1170 為 BGA 的封裝,有時靠內的 Pin 會比較難往外拉線。為了解決這個問題,可以考慮使用 switch 的技巧,將 Data pin 互相交換。

具體原理是因為 SDRAM 僅負責 Data 的存取,並不進行解析,故透過 switch 寫入的 Data 在被讀取回去時,會再反向 switch 還原成原本的資料,對 MCU 來說讀回來的 Data 跟當初寫入的 Data 是相同的;參考下方示意圖可以發現,雖然從 MCU D0 傳的資料寫入了 SDRAM 的 D3,但讀取時 D0 也是從 D3 把資料讀回來的,透過這個技巧可以解決一些走線交錯或沒有空間繞等長的情況。



但在進行交換時有以下幾點需要注意:
1. 負責傳輸同一個 Byte 的 Data Pin 才能彼此 switch,其中 DM Pin 不可與其他 Data Pin 進行 switch,因為整組 Data Pin 要與其比對確定哪些是有效位元。
2. 負責傳輸不同 Byte 的 Data Pin 可以整組 switch,例如 D0~D7+DM0 跟 D8~D15+DM1 可以整組 swtich,只要確保傳輸的每個 Byte 還是完整的值。
3. Control Pin 則全部不可進行交換,因為 SDRAM 需要讀取 Control Pin 傳來的值進行定址和操作,同時在進行初始化時也須透過 Control Pin 發送固定的值,任意交換會導致無法正常的 Initial,或是 Read / Write 到錯誤的位址。

*Control Pin 不可進行 switch


2. 有時會遇到走線途中不得不切換參考平面的情況,
此時可以透過在切換處新增 VIA 和 Stitching Capacitor 的方式來解決,更改電流回流的路徑,讓走線能保持同一個參考平面,但在規劃時因盡量避免這種情況;
以下是示意圖,可以想像成這是一對 Differential 的高速訊號線,紅線走在 Top 層,對應的參考平面是第二層 ( GND ),藍線走在 Bottom 層,對應的參考平面是第三層 ( VCC );
上下的兩個電容就是 Stitching Capacitor,左側的 VIA 連到原本的參考平面 ( GND ),右側的 VIA 連到新的參考平面 ( VCC ),透過電容將兩個參考平面 " 縫合 " 起來,保持走線的參考平面連續性。



以下是在進行 i.MX RT1170 的 SDRAM Layout 時實際遇到的情況,可以看到圖中許多走線都有進行換層 ( 綠線和棕線 ),兩者的參考層個別為 GND 和電源,若是不管會造成參考層不連續,導致信號品質變差甚至錯誤。
故圖中增加的電容就是 Stitching Capacitor,上端透過 VIA 連到 GND ( 綠線的參考層 ),下端透過 VIA 連到 SDRAM_3V3 ( 棕線的參考層 ),在走線有換層的情況下保持了參考層的連續性。



四. 結語

進行 SDRAM 的 Layout 設計時,需要注意許多細節,包括信號傳輸路徑、電源和接地的佈局、信號線的匹配和阻抗控制等。此外,還需要考慮 EMI 和 ESD 等問題,以確保設計的可靠性和穩定性。
設計過程中需要仔細考慮各種因素,並遵循相應的設計規範和標準,以確保設計的性能和可靠性。在實際設計中,需要不斷優化和調整,並進行必要的測試和驗證,以確保設計的成功實現。

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