[台灣新竹訊，2023年09月13日]
全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體，於IBC2023展示全方位多媒體與通訊網路解決方案，包含:
• 次世代機上盒SoC平台
• Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及藍牙Auracast廣播音訊組合方案 (RTL8922A/RTL8852C系列)
• 多協議智能藍牙Dongle方案 (RTL8763EAU/RTL8771G/RTL8761CUV)
在這個重視速度和能源的先進時代，多系統運營商(MSO)需要一個能提供高性能和電源效率的機頂盒（STB）SoC平台。瑞昱次世代機上盒SoC平台以先進12nm製程提供高效能CPU/GPU/NPU運算，支援全方位4K HDR體驗。內建支援新一代VVC/H.266高效率解碼以及HDMI 2.1a功能，導入邊緣AI技術針對頻寬不穩定的環境提升影音品質，同時瑞昱基於Android TV、Google TV及RDK (Reference Design Kit) 提供預整合與預認證的機上盒解決方案，為多系統運營商縮短產品上市時間。
瑞昱Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及藍牙Auracast廣播音訊組合方案 (RTL8922A/RTL8852C系列)，支援最新的Wi-Fi 7和BT5.4技術。Wi-Fi 7以及6E在傳統2.4GHz或5GHz頻道之外，新增了6GHz頻道，可以強化無線效能避免干擾，以更快的互聯網速度、更低的延遲和更可靠的連接，提供高品質的Wi-Fi體驗。瑞昱的組合方案可支援共廣播系統的音訊傳輸裝置，將音訊發播到附近不限數量的藍牙音訊裝置接收設備 (藍牙喇叭、耳機等)，從而實現高品質的音訊串流同時到多個設備，打破接收音訊數量上的限制。
瑞昱推出多協議智能藍牙Dongle系列方案 (RTL8763EAU/RTL8771G/RTL8761CUV) 讓主機裝置能控制家中各種智能設備，達到TV/OTT扮演中央控制中樞的角色。
• RTL8763EAU：提供具Auracast免驅動程式的USB audio dongle
• RTL8771G：支援Matter Thread Dongle方案
• RTL8761CUV：提供雙模藍牙協議以及支援藍牙Auracast協議
瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：“著眼於未來，瑞昱專注於滿足客戶需求節能產品的先進開發。我們機上盒SoC導入邊緣AI、Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及藍牙Auracast廣播音訊組合以及多款多協議智能藍牙Dongle方案，讓TV/OTT裝置扮演起中央控制中樞的角色，開啟了一個令人興奮和創新的家庭娛樂新時代。”
關於瑞昱
瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球頂尖的IC供應商之一，設計和開發聯網多媒體、通訊網路、電腦週邊和多媒體應用領域的各種IC產品。產品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G 乙太網路控制晶片/PHY收發器、10/100/1000M/2.5G/10G乙太網路交換器/光電轉換器、SoC/閘口控制晶片、無線網路控制晶片，及AP/路由器SoC、DSL晶片組、VoIP、藍牙、xPON、物聯網解決方案、車用乙太網路解決方案、消費型和PC應用的高傳真音訊解決方案、讀卡機控制晶片、網路/IP攝影機控制晶片、LCD監視器控制晶片/電視控制晶片與家庭娛樂中心解決方案。瑞昱是擁有RF、類比和混合訊號迴路領域的先進設計專家，還有優異的製造與系統知識，為客戶提供全功能、高效能、低功耗而且具有競爭力的整體解決方案。有關瑞昱的詳情請上網查詢：www.realtek.com。
瑞昱新聞中心
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