歐洲理事會批准自2024年起各類在歐盟範圍內銷售的手機、平板、數碼相機等電子設備必須統一使用Type-C充電接口，根據Type-C規範，採用Type-C充電接口的電子設備需搭載Type-C CC協議芯片以實現USB端口的連接狀態檢測、線纜方向確認以及檢測到的設備角色確認的功能。
以上圖片來自Awinic官網
Type-C CC協議芯片當前主要包含CC Logic和PD Phy兩類產品：
CC Logic
- 主要適用於15W內Type-C充電設備使用
- 可實現最高5V 3A的適配器功率協商
- 廣泛應用於低充電功率的Type -C口手機、平板、POS機等3C設備以及TWS耳機、翻譯筆、詞典筆等IoT設備
- 封裝形式為QFN-12L和
- 可以運行在I²C模式和GPIO模式兩種模式
- I²C模式控制更加便捷
PD Phy
- 主要適用於15W以上Type-C充電設備使用
- 結合高壓小電流和低壓大電流兩種充電模式
- PPS模式下可支持20mV步進調壓
- 配合Charger IC使用
- 可實現最高48V 5A的適配器功率協商
- 廣泛應用於高充電功率的Type-C口手機、平板、筆電等設備以及無人機、藍牙音響等IoT設備
- 符合Type-C 1.2和PD3.0標準
- 實現了Type-C端口VCONN供電控制、CC控制與採樣、USB PD消息傳輸等功能
- 集成了完整的BMC編碼
- 包含接收器和發射器
- 使用I²C方式與TCPM通信
- 採用INT信號來上報中斷
- 採用WLCSP-9B和QFN-14L兩種封裝
- WLCSP-9B封裝更為纖細
當前手機、平板等電子設備都以相近功能但不同規格的產品族形式“組團”發布
- 以蘋果為例，手機會以數字版、數字Plus版、數字Pro版同時發售，在產品的充電功率、顯示屏尺寸或攝像頭功能上進行區分。
- 為實現檔位配置與產品售價匹配以達到獲利最高，同時考慮到印度和非洲等地區當地供電系統不穩定，電子設備會選配15W以下充電功率，搭配CC Logic使用。
- 但同系列電子產品在國內或歐洲市場發布的版本又需要支持15W以上高充電功率，需搭配PD Phy使用。
如何實現產品族間的PCB模塊化設計對設計工程師來說是一大挑戰
- 當前主要有兩種解決方案：
- 方案一，針對CC Logic和PD Phy設計兩套PCB板，匹配兩套BOM。該方案設計簡單但管控複雜。
- 方案二，在一塊PCB上同時設計CC Logic和PD Phy的Layout。但由於CC Logic與PD Phy引腳不兼容，PCB走線會較為複雜，並且PCB上擺件空間更加擁擠。
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艾為電子推出了AW35616FCR，這款CC Logic芯片採用FCQFN-9L封裝，可兼容PD Phy焊盤，有助於實現CC Logic與PD Phy芯片進行共板設計及可實現PCB的小型化設計。該產品非常適用於手機、平板和Type-C USB外設中使用CC引腳來確定端口連接狀態和線纜方向，進行角色檢測和Type-C電流模式控制等作用。
AW35616FCR已於2023年4月開始出售樣品，預計於2023年6月開始以月產5kk顆的規模投入量產。
AW35616FCR主要優點包括：
- 兼容PD Phy引腳定義，實現CC Logic與PD Phy共板設計
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- 精簡的FCQFN-9L封裝，實現PCB板小型化設計
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- VBUS引腳耐壓更高，無需外加分壓電阻
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FCQFN是艾為電子於2010年創新推出應用的封裝技術
該封裝技術已在OVP、Charger、Load Switch等8類大功率電源產品線和LNA、Antenna Tuner、MIPI Switch、USB Switch等9類高速信號鏈產品線量產，合計出貨量超10億顆。
FCQFN封裝優勢：
- 封裝阻抗更低：銅柱代替打線
- 可實現與CSP相同矩陣式引腳佈局。
- 封裝可靠性更強：晶圓Die完全由塑封材料包裹
- 封裝導熱性更強，散熱更好：銅柱將晶圓Die的熱量傳導到PCB，效果更佳
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艾為電子Type-C CC邏輯系列產品陣容
當前艾為電子Type-C CC邏輯系列已有四款產品，適配PD3.1的產品將於後續面世。
以上圖片來自Awinic官網 https://www.awinic.com/cn/news-1212.html
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