新型先進設備取代陳舊過時的系統促進了航空電子、國防和太空領域應用的快速增長。這些新系統設備專門滿足下一代航空、國防和航天需求。如針對 MIL-STD-704 標準規定的極端環境和電氣特性而設計的敵友識別 (IFF) 系統、用於目標跟蹤檢測的相控陣雷達、航空電子控制和顯示以及電力系統等。客戶需要保持競爭力，這一需求推動著市場的發展。
這種現代化系統對電容器的容積效率、可靠性、額定電壓和大容量提出了更高的要求。為滿足這些需求，工程師們一直採用 Vishay 的 vPolyTan™ 固體聚合物鉭電容器。
與大多數電容技術不同，固體聚合物鉭電容器不使用陰陽極片。陽極由鉭粉燒結成的鉭顆粒製成。這種顆粒經過陽極氧化處理，整個陽極表面形成五氧化二鉭 (Ta2O5)介質層。然後, 用高導電聚合物浸漬氧化顆粒用作陰極。
經過處理，導電聚合物層塗覆石墨，然後塗覆一層金屬銀，在電容芯與外部電極（引線框或其他電極）之間形成導電面。
模塑片式聚合物鉭電容器元件封裝在塑料樹脂中，如環氧樹脂材料。選擇的模塑化合物符合 UL 94 V-0 耐火等級和 ASTM E-595 脫氣要求（見圖1）。
組裝後，對電容器進行測試和檢查，確保長期壽命和可靠性。
圖1：模塑聚合物剖面示意圖
>導電聚合物與二氧化錳 (MnO2) 鉭電容
導電聚合物電容與二氧化錳 (MnO2) 鉭電容結構相似。二者的主要區別在於固體電解質使用的材料。標準 MnO2 電容器具有典型半導體導電性。導電聚合物電容器使用固有導電聚合物 (ICP) 材料，導電率高幾個數量級。因此，導電聚合物電容器的等效串聯電阻 (ESR) 大大低於 MnO2 電容器，並且降低了所需的電壓降額。
>聚合物電容器無熱解/起火故障
導電聚合物電容器的另一個特點是材料中含氧量少，因此不存在起火故障。
電容器電介質中的雜質產生高電流洩漏點。 MnO2 鉭電容器自愈作用的機理基於MnO2 分子熱致變為電阻更大的Mn2O3+ O。洩漏電流導致溫度上升到足夠高時，形成 Mn2O3 避免這種缺陷造成電流進一步增加，即“自愈”。如果這個過程中產生的游離氧分子與鉭在足夠高的溫度下相互作用，會引燃並產生明火。
如果聚合物電容器的電介質中出現同樣的雜質，由於沒有助燃的氧氣，因此不存在起火故障。自愈時，疵點周圍形成高電阻材料。
表1：高額定電壓聚合物電容器
如前文所述，聚合物技術提高的耐壓性允許更低的電壓降额要求。除显著降低 ESR 之外，导电聚合物阴极还具有良性故障模式（如上所述），因此不需要加大降额来保證 MnO2 的安全性。
如圖2所示，10 V 以下额定電壓 (VR)，僅需 10% 降额，而在 VR>10 V 的情况下，建議降額為 20%。這些指導原則適用於105 ℃ 以下的温度。超過 105 ℃，在 VR≤ 10 V，125℃ 條件下，建議降额線性下降至 40%。同樣，VR>10 V 的電容器，建議降额下降至 46%。
這種現代化系統對電容器的容積效率、可靠性、額定電壓和大容量提出了更高的要求。為滿足這些需求，工程師們一直採用 Vishay 的 vPolyTan™ 固體聚合物鉭電容器。
與大多數電容技術不同，固體聚合物鉭電容器不使用陰陽極片。陽極由鉭粉燒結成的鉭顆粒製成。這種顆粒經過陽極氧化處理，整個陽極表面形成五氧化二鉭 (Ta2O5)介質層。然後, 用高導電聚合物浸漬氧化顆粒用作陰極。
經過處理，導電聚合物層塗覆石墨，然後塗覆一層金屬銀，在電容芯與外部電極（引線框或其他電極）之間形成導電面。
模塑片式聚合物鉭電容器元件封裝在塑料樹脂中，如環氧樹脂材料。選擇的模塑化合物符合 UL 94 V-0 耐火等級和 ASTM E-595 脫氣要求（見圖1）。
組裝後，對電容器進行測試和檢查，確保長期壽命和可靠性。
圖1：模塑聚合物剖面示意圖
>導電聚合物與二氧化錳 (MnO2) 鉭電容
導電聚合物電容與二氧化錳 (MnO2) 鉭電容結構相似。二者的主要區別在於固體電解質使用的材料。標準 MnO2 電容器具有典型半導體導電性。導電聚合物電容器使用固有導電聚合物 (ICP) 材料，導電率高幾個數量級。因此，導電聚合物電容器的等效串聯電阻 (ESR) 大大低於 MnO2 電容器，並且降低了所需的電壓降額。
>聚合物電容器無熱解/起火故障
導電聚合物電容器的另一個特點是材料中含氧量少，因此不存在起火故障。
電容器電介質中的雜質產生高電流洩漏點。 MnO2 鉭電容器自愈作用的機理基於MnO2 分子熱致變為電阻更大的Mn2O3+ O。洩漏電流導致溫度上升到足夠高時，形成 Mn2O3 避免這種缺陷造成電流進一步增加，即“自愈”。如果這個過程中產生的游離氧分子與鉭在足夠高的溫度下相互作用，會引燃並產生明火。
如果聚合物電容器的電介質中出現同樣的雜質，由於沒有助燃的氧氣，因此不存在起火故障。自愈時，疵點周圍形成高電阻材料。
表1：高額定電壓聚合物電容器
如前文所述，聚合物技術提高的耐壓性允許更低的電壓降额要求。除显著降低 ESR 之外，导电聚合物阴极还具有良性故障模式（如上所述），因此不需要加大降额来保證 MnO2 的安全性。
如圖2所示，10 V 以下额定電壓 (VR)，僅需 10% 降额，而在 VR>10 V 的情况下，建議降額為 20%。這些指導原則適用於105 ℃ 以下的温度。超過 105 ℃，在 VR≤ 10 V，125℃ 條件下，建議降额線性下降至 40%。同樣，VR>10 V 的電容器，建議降额下降至 46%。
a)高電壓
更好的降額準則意味著更高的工作電壓，進而提高容積效率。典型聚合物電容器額定電壓為 50 V，而 Vishay Sprague vPolyTan™ 技術目前可將額定電壓提高到75 V。這樣一來，聚合物電容可用於 MIL-STD-704, 28 VDC 總線 （22 VDC – 29 VDC 穩態）應用， 溫度達到 125℃ 需要電壓隆額。
聚合物電容器額定電壓高，加之降額低，使其在容積效率方面優於其他電容器技術。
b)低ESR
由於陰極結構採用高導電性固有導電聚合物，因此聚合物電容器的 ESR 非常低，通常比 MnO2 鉭電容器低 10 %。因此，這種器件特別適合高頻和高紋波電流應用。
c)高可靠性
由於聚合物電容使用固體電解質，因此不像液體或凝膠電解電容器那樣容易乾燥。這種干燥過程是鋁電解電容器的常見故障模式，並且會導致過熱。當液體蒸發時，壓力增加會導致液體洩漏、膨脹，甚至爆裂/爆炸。固體聚合物電容器沒有這種故障機制，因此更可靠，使用壽命更長。與鋁電解電容器不同，聚合物電容器可在較高溫度下長時間工作，不會產生問題。
d)MAP技術
Vishay 多陣列封裝 (MAP) 技術可在給定體積下實現容量最大化。其方法是縮小引線框，使實際電容器佔有更大體積（見圖3）。
圖3：MAP與模塑
Hi-Rel T54 系列電容器利用 MAP 技術提高容積效率。MAP 結合雙陰極設計，可顯著降低 ESR 额定值（見下圖4）。
>堆疊電容器
利用 MAP 技術，Vishay 在 T54 系列中增加了堆疊選件，適用於佔位面積小、容量大的應用。通過堆疊，多個電容器以並聯陣列的形式組合在一起。電容器並聯配置可增加容量，降低 ESR。堆疊選項包括 1x2（一個電容器寬，兩個高）、1x3、2x2、2x3 和 3x2。額定容值範圍 130 uF 至 2800 uF，額定電壓範圍 75VDC 至 16VDC。還可以提供定制堆疊配置。這些堆疊式大容量配置有助於大量節省設計師的 PCB 空間。
圖5 : T54堆疊式聚合物電容器陣列
a)儲能/大容量
Vishay 的 MAP 和堆疊陣列技術極大地提高了容積效率。這種大容量的提升使聚合物電容器成為儲能和/或快速充放電應用的良好選擇，如脈衝雷達、激光雷達、保持電路等。
電容器儲能公式
T54 系列採用 E6 封裝（2x3陣列），能量達 5 J/in2，以 900 uF / 35VDC 額定電壓堆疊式聚合物電容器理想條件為準。
b)長期可靠性
與多層陶瓷或鋁電解等競爭技術不同，由於上述特性，聚合物電容器無磨損，從而保證 Hi-Rel 國防和航天應用所需的長期可靠性。圖6顯示聚合物技術的長期穩定性，容量、漏電流和 ESR 隨時間變化很小。
圖6：長期穩定性（容量、漏電流和ESR變化）
>廣泛應用
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