Onsemi 提高電源密度和效率解決方案:圖騰柱PFC和SiC相結合

Onsemi 提高電源密度和效率:圖騰柱PFC和SiC相結合:
雖然效率和尺寸是電源設計中的兩個主要考慮因素,但功率因數校正(PFC)也變得越來越重要。需要PFC,通過減少電源線上的諧波含量和無功功率引起的損耗,將電源操作對交流電源基礎設施的影響降至最低。然而,設計包括PFC在內的低尺寸、高效率電源具有挑戰性。本totem pole PFC介紹了修改傳統 PFC 拓撲如何幫助實現這一目標.

傳統使用整流器和升壓二極體的PFC:

橋式整流器后接單相PFC級,由四個整流二極體和一個升壓二極體組成,通常用於電源的輸入級




圖騰柱拓撲:

可用於提高電源效率的另一種方法是使用圖騰柱拓撲,該拓撲結構去除橋式整流器,並用快速開關的MOSFET代替升壓二極體。要瞭解如何做到這一點,首先將此拓撲視為兩個獨立升壓電路的功能組合 - 一個用於輸入正弦波形的每個半週期.

電感器、電容器、MOSFET S1 和二極體 (S2) 在正半週期內用作正升壓電路。此外,還包括一個旁路二極管,以防止電感在啟動或異常工作條件下飽和,保護二極體(SR1)可防止在負半週期內工作.



對於負半週期,電感、電容、MOSFET S2 和二極體 (S1) 構成標準升壓電路的反相版本,在導通電流路徑中附加一個保護二極管 SR2:




在圖騰柱PFC拓撲中,兩個二極體(SR1和SR2)可以用MOSFET代替,以實現更高的效率。這是因為它們在圖騰柱運行期間傳導,但僅在 50/60 Hz 下切換。旁路二極體僅在啟動時導通,因此用MOSFET代替它們沒有任何好處。




onsemi 改良式圖騰柱: 實現高功率密度的高效電源

改進的圖騰柱 PFC 拓撲結構使用快速 SiC MOSFET  和慢速超結 MOSFET 的組合。在正半波期間,SR1在整個週期內導通,併為異步升壓電路提供路徑接地路徑。S1充當升壓開關,而S2在異步升壓中執行二極管功能。類似地,在負半周期期間,SR2提供接地路徑,S2作為升壓開關,S1作為異步升壓二極體。SR1 和 SR2 可以是低速超結 MOSFET(因為它們只需要在低頻下開關)。    為了防止潛在的EMI問題,需要額外的電容器來避免過快地發生過零轉換。但是,如果電容值太大,總諧波失真(THD)性能會變差。對於高功率密度,S1 和 S2 可以是 SiC 元件。





安森美半導體使用帶有EliteSiC開關的高頻PFC前端,先進的圖騰柱PFC控制器和高達150 kHz的高頻LLC級,在輸出級上使用高速同步整流,設計了功率密度超過40 W/in的單相交流輸入3 kW PFC電源3 滿載效率達98.4%。此創新解決方案的操作和性能在白皮書中有詳細說明,可在此處下載:

3 kW Totem−Pole PFC and Secondary−Side Regulated LLC Power Supply Using SiC MOSFETs:

https://www.onsemi.com/download/white-papers/pdf/tnd6394-d.pdf?isLicenseAgreementAccepted=true

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參考來源

onsemi: https://www.onsemi.com/company/news-media/blog/industrial-cloud-power/totem-pole-pfc-and-sic-combine-to-improve-power-supply

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