英飛凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半橋驅動器 IC系列，有源米勒鉗位保護可提升高功率系統的耐用性
英飛凌繼推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上矽（SOI）三相柵極驅動器之後，現又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，進一步擴展其產品組合。該驅動器 IC系列的半橋配置補充了現有的 1200V SOI 系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性。增強的電流輸出能力將這一產品組合的適用性提升到更高的系統功率水平。這些器件能夠提供業內領先的負極 VS 負瞬態電壓抗擾度、擊穿保護、欠壓鎖定保護和快速過電流保護特性。這些特性不僅可以減少器件，實現更堅固的設計，並且其緊湊的外形適用於高功率應用，如商用暖通空調系統、熱泵、伺服驅動器、工業逆變器以及輸出功率高達 10 kW 的泵機和風扇。
該系列半橋驅動器 IC 有四種型號，分別採用兩種不同的封裝技術：2ED132xS12M 採用 DSO-16 300 mil封裝，+2.3 A/-4.6 A 的電流能力；2ED132xS12P 則採用 DSO-20 300 mil封裝，+2.3 A/-2.3 A 電流驅動能力。該系列產品具有很好的開關性能，封裝保留足夠爬電距離和電氣間隙。該系列產品集成了低電阻（30 Ω）自舉二極體、可提供超快且準確（±5% 容差）的過電流保護（OCP），並通過單獨邏輯地（VSS）和輸出地（COM）引腳來實現輸入、故障輸出和可編程故障復位等功能。2ED132xS12M 變體還具備有源米勒鉗位（AMC）和短路鉗位（SCC）的附加功能。
英飛凌的 SOI 技術消除了寄生晶閘管結構，提高了 VS 引腳上的負瞬態電壓穩健性和抗擾度，這樣可以保證在重複的 700 ns脈衝周期對100 V 的-VS 瞬變的承受力。此外，這些半導體器件均符合 RoHS 標準，並具有靜電保護（ESD）和防潮能力。
供貨情況：
EiceDRIVER 2ED132X 系列現已開放訂購。2ED132x + 1200 V SiC EASY1B PIM 評估板將於未來幾個月上市。
英飛凌將在 PCIM Europe 2023展會上展示全新 EiceDRIVER 系列產品。
英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK™ Drive G2
英飛凌近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK™ Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），並使用了英飛凌的下一代晶片技術 EDT3（矽 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2 能夠在 750 V 和1200 V 電壓等級內實現高達 300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項，從而優化系統成本。這款功率模塊通過改進的組裝和互連技術，實現了性能和功率密度雙提升。通過採用新的互連技術（晶片燒結）和新材料（新型黑色塑料外殼），該模塊還實現了更高的溫度額定值，從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。
第一代（G1）HybridPACK Drive 於 2017 年推出，其採用矽 EDT2 技術，可在 750 V 電壓等級下提供 100 kW 至 180 kW 的功率範圍。2021 年，英飛凌進一步擴展其產品系列，推出第一代車規級 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設計在 1200 V 等級內實現更高的功率（最高可達 250 kW），還擴大了驅動範圍、縮小了電池尺寸、優化了系統尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平台的出貨近 300 萬套，是半導體科技公司英飛凌在市場上領先的功率模塊。
供貨情況：
全新 HybridPACK Drive G2 模塊的主導產品（FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12）已經投產，並於 2023 年 5 月開始供貨。英飛凌還將在 2023 年和 2024 年推出其他型號的產品。了解更多信息，請點擊此處訪問。
英飛凌將在 PCIM Europe 2023 展會上展示該產品，並且提供評估工具套件和設計支持，幫助客戶快速、輕鬆地完成評估。
原文鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/j0t0zJD2XkLqKBRsTICwLA
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