STDES-SICGP4參考設計允許評估半橋拓撲中的HiP247-4(四引線)封裝-功率SiC MOSFET的開關和熱性能。
MOSFET由隔離柵極驅動器控制。驅動器由隔離的DC-DC轉換器供電。
該系統需要連接外部電感器、電源、負載、輔助電源和PWM信號。它可用於測試降壓或升壓配置下的操作。
可以使用低電感分流器或組裝同軸分流器來測量通過低側MOSFET的電流。從這個角度來看,該板可以用作雙脈衝測試(DPT)的工具,以測量過沖(電壓和電流)、速度(di/dt;dv/dt)和開關能量(EON;EOFF;ERR)。
二:原理方框圖
三:展示板PCB圖
四:規格說明
1,在HiP247-4封裝中用功率SiC MOSFET組裝的半橋結構
2,由為SiC MOSFET優化的STGAP2HS電流隔離柵極驅動器驅動的半橋
3,由基於L6986I的隔離飛降壓轉換器提供的隔離柵極驅動器
4,隔離柵極驅動器輸出級的預設+18V/-3V電源電壓
5,可以設置特定的柵極電壓、正電平和負電平
6,設置柵極電阻器的可能性
7,低電感感應電阻器
8,為更高帶寬的電流測量準備同軸分流電阻器
9,規格:最大.直流輸入/輸出電壓:1 kV輸入電流電平峰值(持續時間可達100μs):69 A
『全文』(作者:ST;出處:STDES-SICGP4 - Testing platform of SiC MOSFETs in HiP247-4 package - STMicroelectronics)
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