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東芝半導體 -60 V P溝道功率MOSFET產品陣容擴充，有助於降低汽車設備的功耗

關鍵字 :TOSHIBAPchAECQ101
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）已開始量產兩款採用 SOP Advance (WF) 封裝的汽車用 -60 V P 溝道 MOSFET，並擴大了產品陣容。 這兩款型號分別是“XPH8R316MC 和 XPH13016MC”。


註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html

新產品 XPH8R316MC 和 XPH13016MC 符合汽車可靠性標準 AEC-Q101。SOP Advance(WF) 封裝是一種表面貼裝類型，採用可濕性側面端子結構，便於對電路板安裝狀態進行自動目視檢查。 此外，它通過採用銅連接器結構降低了封裝電阻。

XPH8R316MC最大漏源導通電阻為8.3mΩ，比東芝現有產品TPCA8123[1]低約25%，XPH13016MC為12.9mΩ，比東芝現有產品TPCA8125低約49% [1]. 這有助於汽車設備的低功耗。

注:[1] SOP Advance package

應用

  • 汽車設備：負載開關、半導體繼電器、電機驅動器等。

特性

  • 符合AEC-Q101規範
  • 低導通電阻
  • XPH8R316MC：RDS(ON)=8.3mΩ（最大值）（VGS=-10V）

XPH13016MC：RDS(ON)=12.9mΩ（最大值）（VGS=-10V）
  • SOP Advance(WF) 封裝具有可濕性側面端子結構和 Cu 連接器結構

    • 主要特性

    註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html

    內部電路


    註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html

    應用線路範例

    註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html

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    參考來源

    TOSHIBA: https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html

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