LSM6DSV16BX採用系統級封裝，是一款高集成度傳感器，整合6軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計，以及Qvar傳感器。IMU單元用於跟蹤頭部以及檢測人體活動，音頻加速度計通過骨傳導技術可以檢測頻率達1KHz的語音數據。Qvar傳感器檢測電荷變化，識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作，是TWS(真無線立體聲耳機)設備的理想選擇。
其晶片內置低功耗傳感器融合(SFLP)技術，這是為3D音效頭部跟蹤專門設計，能精準監測頭部運動。傳感器中以硬接線方式置入低功耗傳感器融合算法，帶來更逼真的遊戲效果和沉浸式視聽體驗，同時能降低系統功耗。
此外，LSM6DSV16BX還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術邊緣處理功能，其中包括用於手勢識別的有限狀態機(FSM)、用於活動識別和語音檢測的MLC，以及可自動優化性能和能效的自適應自配置(ASC）。這些技術功能有助於減少系統延遲，同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。其在高性能模式下的工作電流僅為0.6mA，並且具有常開的低功耗特性，為可穿戴和TWS應用提供理想的運動體驗。
更高的集成度結合邊緣處理技術使LSM6DSV16BX能夠實現系統功耗節省高達70%，PCB面積可節省高達45% 。此外，引腳數量減少50%，從而節省了外部元器件，封裝高度比之前的ST MEMS慣性傳感器減少14%。
所有功能：
其晶片內置低功耗傳感器融合(SFLP)技術，這是為3D音效頭部跟蹤專門設計，能精準監測頭部運動。傳感器中以硬接線方式置入低功耗傳感器融合算法，帶來更逼真的遊戲效果和沉浸式視聽體驗，同時能降低系統功耗。
此外，LSM6DSV16BX還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術邊緣處理功能，其中包括用於手勢識別的有限狀態機(FSM)、用於活動識別和語音檢測的MLC，以及可自動優化性能和能效的自適應自配置(ASC）。這些技術功能有助於減少系統延遲，同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。其在高性能模式下的工作電流僅為0.6mA，並且具有常開的低功耗特性，為可穿戴和TWS應用提供理想的運動體驗。
更高的集成度結合邊緣處理技術使LSM6DSV16BX能夠實現系統功耗節省高達70%，PCB面積可節省高達45% 。此外，引腳數量減少50%，從而節省了外部元器件，封裝高度比之前的ST MEMS慣性傳感器減少14%。
所有功能：
- 三個核心分別用於UI、骨傳導，以及Qvar檢測
- 功耗：在組合高性能模式下為0.95 mA
- 加速度計和陀螺儀的低功耗帶來“常開”體驗
- 高達4.5 KB的智能FIFO
- ±2/±4/±8/±16 g滿量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 滿量程
- 模擬供電電壓：1.71 V到3.6 V
- 獨立IO供電（擴展的範圍：1.08 V - 3.6 V）
- 緊湊外形：2.5 mm x 3 mm x 0.71 mm
- SPI / I²C和MIPI I3C® v1.1串行接口，支持主處理器數據同步功能
- TDM 從接口
- 高級計步器，步伐偵測和步數計算
- 大幅運動檢測，傾斜度檢測
- 標準中斷：自由落體、喚醒、6D方向檢測、單擊和雙擊
- 可編程有限狀態機用於加速度計、陀螺儀，以及Qvar傳感器數據處理（960 Hz高速率）
- 機器學習內核（具有可輸出功能和濾波器），用於人工智慧應用
- 內嵌Qvar：電荷變化檢測
- 嵌入式模擬集線器，用於ADC和處理模擬輸入數據
- 內嵌低功耗傳感器融合算法
- 嵌入式溫度傳感器
- 符合ECOPACK和RoHS標準
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