Semidrive X9H AVL Project （EMMC 驗證）

一、測試 SDK 編譯

        SDK 代碼下載和編譯請參考大大通平台相關博文。

         https://www.wpgdadatong.com/blog/detail/46936 。

         SDK 工程下載編譯完成後，針對 AVL 測試，需要重新編譯一個專用的鏡像文件。

         進入 yocto 工程,依次輸入:

        ① DISTRO =minimal-console MACHINE=x9h_ref source sd_setup.sh -b build_x9ref_minimal

        ② SDK 編譯加入 Fio/Procps 組件確保測試腳本能正常運行。具體如圖（1）：

        ③ Bitbake core_image_base

        ④ 打包：

$cd meta-semidrive/scripts

$./make_emmc_pac.sh -m x9h_ref -b build_x9h_ref  //emmc

$./make_ospi_pac.sh -m x9h_ref -b build_x9h_ref    //ospi

 

        若沒有環境編譯鏡像，可直接通過以下鏈接下載適用於 x9h_ms 核心板的鏡像用於測試。

        鏈接：https://pan.baidu.com/s/1wntrjwTRq6yJvJS16SwGeA

提取碼：6g2t

  

二、USB 燒寫測試

① 將鏡像燒寫到核心板。

   按照圖（2）所示連接 X9H 核心板。

打開 SDToolBox，導入鏡像文件。並點擊下載，完成後啟動開發板。圖（3）

 

② 連續燒寫 5 次，並記錄 log，將測試結果記錄到 Semidrive SOC eMMC樣品驗證記錄。

 

 
三、讀寫性能測試

        測試要求：讀寫性能工具使用開源的 fio 工具。通過如下鏈接下載：

鏈接：https://pan.baidu.com/s/1kfxq9Dhw8kR4xFs1CMjPeA

提取碼：jm4q

測試方法：

①將測試 FIO 腳本使用 ADB push 到測試板。圖（5）

 

此時板子根目錄下已經有測試文件。圖（6）

② 依次使用以下命令準備測試分區

            $df

            $umount /data

            $unmount /run/media/mmcblk0p17

            $mke2fs -t ext4 /dev/mmcblk0p17

            $mount /dev/mmcblk0p17 /data

③ 執行測試腳本

Chmod -R 777 /mem_test_script

Cd / mem_test_script

./mmc_performance_test.sh  /dev/mmcblk0p17 /data

 

④ 從log 中找出相關數據，依次記錄順序寫，順序讀，隨機寫，隨機讀四個數據，並記錄。見圖（9）。

 

 

四、常溫讀寫壓力老化測試

測試要求：採用開源測試工具 stressapptest 工具命令行做測試,測試時間為 24h。完成後保留 log

測試方法：

• 連接好開發板並啟動。
• 準備讀寫測試存儲區域：mount /dev/mmcblk0p17 /data
• $stressapptest -f /data/file1 -f /data/file2 -m 128 -s 86400 // 86400/(60*60) = 24h

 

• 保存 log 並記錄測試結果。

 

 

五、常溫 Reboot 測試

測試要求：常溫下 reboot 5000 次，要求無 kernel panic 現象出現。

測試方法：

• 準備測試環境:固態繼電器，上位機程序，python 測試腳本。通過如下鏈接下載

鏈接：https://pan.baidu.com/s/1J8kadfYYU6z0y2spCS6pLw

提取碼：aja0

• 準備環境，按照圖（11）所示，連接開關繼電器和板子。

 

• 打開繼電器上位機軟體，並打開設備

 

• 運行 python 腳本：python 腳本實際是集成了固態繼電器上位機控制命令，用於控制繼電器打開，閉合，從而實現對開發板的通斷電操作，實現硬體reboot。見圖（14）。

 

• 記錄log，並填寫測試結果。圖（15）。

 

 

六、高低溫壓力讀寫測試

測試要求：在高溫 105°，運行壓力測試任務 72h，低溫 -40°，運行壓力測試任務 36h。

測試方法：

• 準備測試環境：將待測試板子妥善放置在高低溫箱內，如有必要加散熱器。並通過測試孔將

電源線，調試線引出，連接到開發板和 PC。見圖（16）。

 

• 設置高低溫箱，並啟動運行，在溫度達到設定溫度時，開始測試，見圖（17）。

 

• 測試操作與常溫下一致，參考第四章節

 

• 導出溫度打點圖，操作方法見圖（18）

 

• 記錄 log 和測試結果，保存溫度打點圖。

 

 

七、高低溫 Reboot

測試要求：測試要求：在高溫 105°，運行reboot 5000次，低溫 -40°，運行reboot 5000次。要求無 kernel panic 出現。

測試方法：

• 高低溫箱的設置操作方法見第六章。
• 測試操作方法以及腳本運行和常溫 reboot 測試相同，見第五章。
• 測試 log 並記錄測試結果：

 

 

參考文獻：

1.SemiDrive_eMMC物料驗證指南.pdf