東芝半導體推出兩款智慧功率器件---高邊開關（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關（8通道），用於可控制電機、螺線管、燈具和其他應用（如工業設備的可程式設計邏輯控制器）中使用的感性負載的驅動。
「作者：東芝半導體，出處：https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/news-topics/2023/02/intelligent-power-ics-20230207-1.html」
此系列產品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD）[1]，實現0.4Ω（典型值）的導通電阻，比東芝現有產品[2]低50%以上。
TPD2015FN和TPD2017FN均採用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現有產品所用[2]SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利於縮小設計尺寸。
產品的最高工作溫度是110℃，高於現有產品[2]的85℃，支援工作溫度更高的應用。此外，兩款新產品還內置過流保護和過熱保護電路，有助於提高設計的可靠性。
注：
[1]雙極CMOS DMOS
[2]東芝現有產品：TPD2005F和TPD2007F
[3]SSOP30封裝：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
[4]SSOP24封裝：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）
應用
- 工業可程式設計邏輯控制器
- 數控機床
- 變頻器／伺服器
- IO-Link控制設備
特性
- 內置N溝道MOSFET（8通道）和控制電路的單晶片IC（高邊開關TPD2015FN具有內置電荷泵。）
- 採用小型SSOP30封裝，貼裝面積相當於SSOP24封裝的71%左右
- 內置保護功能（過熱、過流）
- 高工作溫度：Topr（最大值）＝110℃
- 低導通電阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A
主要規格
「作者：東芝半導體，出處：https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/news-topics/2023/02/intelligent-power-ics-20230207-1.html」
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參考來源