大大通的粉絲應該很多夥伴都知道，在 2022 年我們有邀請芯馳原廠的資深市場總監金輝金總作客我們大大通直播間，並就芯馳智能座艙方案做了 Part 1 的研討會分享，在 Part 1 主要是跟大家分享 芯馳 X9 晶片及大聯大基於芯馳 X9 推出的座艙解決方案。很榮幸，在 2023 年 4/27 我們又再次邀請到了金總安排作客我們大大通直播間分享目前芯馳在智能座艙的技術新進展，以及芯馳近期推出的一芯十屏方案，此外我們也邀請了世平集團的朱工同大家分享基於芯馳 X9 晶片目前世平集團的方案進展和提供的技術支持。
在本場研討會中金總給大家分享一大消息那應該是芯馳推出的高性能高可靠車規級全場景座艙處理器X9SP，該晶片也將在今年內量產；另外一個重大的消息那就是芯馳推出的第二代中央計算架構SCCA2.0，該架構中採用了全新的座艙和智駕處理器，充分實現架構和性能的全面升級，芯馳將和汽車行業一起展開跨域融合的探索，全面擁抱中央計算。對於更細節的直播內容，相信觀看直播的夥伴就不用我們多說啦。
芯馳作為國內呼聲最高的汽車晶片原廠，作為國內首個“四證合一”的車規晶片企業，芯馳目前已經和多家車廠和廠商合作開發新能源車的產品。相信芯馳在未來的車用領域裡面也會不斷地給大家帶來驚喜！
本場研討會上金總和朱工分享的報告以及本場研討會的 QA 我們均已經整理好上傳附件，有需求的夥伴大家可以自行下載學習！另外錯過直播的夥伴，大家也可以通過回訪視頻觀看整個研討會的直播內容。
回放鏈接：https://www.wpgdadatong.com/tw/webinar/71424
最後的最後，我們線上抽獎的名單也已經出鍋，我們的工作人員也已經在快馬加鞭給大家確認信息並安排發送，還請大家耐心等候咯~
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