高通在藍芽業界是個再熟悉不過的公司,而高通藍芽耳機的cVc演算法更是一個替使用者帶來清晰通話品質的代名詞。從早期的1 mic cVc到後期主流能營造波束成型beamforming的2 mic cVc均能替使用者帶來清晰、優質的通話品質及體驗。
去年高通推出全新一代支援LE Audio的QCC5171 / QCC3071藍芽晶片,同時在cVc上又創造了一個嶄新的里程碑––>3 mic cVc,當然今年推出的QCC5181/3081也是有支援3 mic cVc的。在星爺的電影裡有句大家非常熟悉的台詞"少林功夫加足球有沒有搞頭",從電影票房就知道太有搞頭了;但是這跟3 mic cVc有什麼關聯呢?3 mic cVc又是什麼呢?讓我來為眾看官解說分明。
在藍芽耳機上使用到的麥克風不外乎analog microphone、digital microphone又或者骨傳導(bone conduction microphone)。不管是透過2顆analog microphone或者2顆digital microphone組成的2 mic beamforming加上cVc演算法對抑制外界噪音及迴音消除已經能有相當優異的表現,那如果再加上一顆骨傳導麥克風組成3 mic cVc是不是更威了,2 mic beamforming加上骨傳導mic跑3 mic cVc有沒有搞頭––>簡直太棒了。
怎麼說呢?骨傳導麥克風的先天特性就是聲音透過固態物體來做傳導,因此它可以大幅度的衰減透過空氣傳導到earbuds麥克風的noise跟echo…等等會影響到通話品質的干擾因素,所以用它來做通話可以讓far end的使用者聽到清晰的人聲而不夾雜外界noise。而在3 mic cVc的演算法又可以針對2 mic跟3 mic切換的threshold level跟斜率等等做優化,利用3 mic硬體的優勢搭配上3 mic cVc的演算法優化可以說是讓通話的品質更上層樓了。
目前3 mic cVc的第3顆麥克風除了支援骨傳導microphone之外也可以用accelerometer或者in ear(feedback) mic來替代,那分別使用上述的3種類型mic/元件跑3 mic cVc有什麼限制及優缺點呢? 讓我簡單用下表來說明:
類別 | Analog/Digital VPU | Accelerometer VPU | In ear mic |
介面 | ADC/PDM | I2C+I2S+MCLK | ADC/PDM |
支援環境音 | V | V | 受音频泄漏到耳道的影響 |
與ANC相容 | V | V | V |
與通透模式相容 | V | V | 没有,由於環境聲音對耳内麥克風的影響 |
支持風噪聲 | V | V | V |
方向 | 重要 | 由於多軸關係, 不那麼重要 | 按照Feedback ANC的要求 |
額外空間使用 | V | V | X(如果earbuds有ANC) |
增加成本 | V | V | X(如果earbuds有ANC) |