當前，智能可穿戴設備行業正處於快速發展階段，市場規模不斷擴大，應用範圍也在不斷拓展。而以TWS/AR/VR/MR耳機為代表的智能耳機是其中的熱點領域。消費者對於智能耳機的關注點首先集中在音質體驗和續航時間，而隨著科技水平不斷提升，消費者更期待耳機產品擁有先進的語音檢測、動作識別等智能化新特性。
ST全新IMU器件帶來卓越聆聽體驗：更小巧、更精準、更低功耗、更多功能
意法半導體推出一種全新的IMU（慣性測量單元）器件-LSM6DSV16BX，這款獨特的超集成IMU將人類感官與環境結合，能夠實現卓越的聆聽體驗、新的用戶交互方式和精準的活動跟蹤，為耳戴設備帶來智能化特性。用戶可以藉助該器件打造出更緊湊、更精準、功耗更低、用途更廣的可聽戴和可穿戴設備。
LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器，能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計，前者用於跟蹤頭部，檢測人體活動，後者通過骨傳導技術可以檢測頻率範圍超過 1KHz的語音。
▲TWS耳機的入耳和出耳檢測
此外，LSM6DSV16BX 還集成了意法半導體的 Qvar™ 電荷變化檢測技術，識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作，是真無線立體聲(TWS)耳機和增強現實、虛擬現實和混合現實 (AR/VR/MR) 耳機等產品設備的理想選擇。
▲依靠姿勢實現直觀的用戶交互
在擁有更高晶片集成度的同時，LSM6DSV16BX還為耳機帶來了更出色的功能。晶片內置低功耗傳感器融合(SFLP)技術，這是意法半導體為3D音效頭部跟蹤專門設計，能精準監測頭部運動。傳感器中以硬接線方式置入低功耗傳感器融合算法，帶來更逼真的遊戲效果和身臨其境的視聽體驗，同時能降低系統功耗。
▲3D音效的頭部追蹤
新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術邊緣處理功能，其中包括用於手勢識別的有限狀態機 (FSM)、用於活動識別和語音檢測的機器學習核心 (MLC)，以及可自動優化性能和能效的自適應自配置 (ASC)。這些技術功能有助於減少系統延遲，同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。
▲語音活動檢測
更高的集成度結合邊緣處理技術使LSM6DSV16BX能夠實現系統功耗節省高達 70%，PCB 面積可節省高達 45% 。此外，引腳數量減少 50%，從而節省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。
LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟體示例，其中包括用於自動打開某些設備服務的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等。為了節省開發人員的時間，無需從零開始，X-CUBE-MEMS1軟體包預集成了應用代碼示例。意法半導體還提供完整的MEMS生態系統，包含各種軟體工具和應用案例，可幫助用戶利用LSM6DSV16BX開發新設計和快速構建原型。
LSM6DSV16BX現已量產，採用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。
點擊這裡，查看產品詳情https://www.st.com/content/st_com/zh/campaigns/stay-one-step-ahead-lsm6dsv16bx.html
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