USB-C 為通用序列匯流排。初步的相關規範由USB-IF發布，並於2014年8月完成。
相比於 USB-A 與 USB-B 而言，USB-C體積小很多，且不像 Micro-USB 需要分正反面，對於消費者的使用方便友善多了。
由於USB-C體積小巧，同時可以支援 multi-charing ，與高速資料傳輸。除了智慧手機大量導入外，相關的 PC 產品，如筆記型電腦與桌上型電腦也幾乎列為標準介面，且歐盟議會於2022通過「單一充電介面」法案，2024年底起，要在歐盟成員國內銷售的行動電子產品，都必備USB Type-C 充電插孔。故USB-C應用之產品只會越來越多與廣泛。
由於USB-C在USB3方面支援的資料傳輸，從 5Gbps 一路發展到現今的 40Gbps ，速度越來越快，相關工程人員在電路設計與 Layout 方面也需要更加的小心與注意，此篇將先以 USB-C 在 10Gbps與20Gbps 之PC 相關應用的 Layout 討論與研究。
一般而言，主機板與桌機大都是使用6 或 8 層板，而筆記型電腦多以8 層板或者更多層板來設計。若 typeC connector 是由top layer 上件，USB3 TX或者RX traces 可與connector 的SMD pin在top layer 連接，而在bottom layer 與DIP pin 連接，以避免connector的 DIP pin造成的殘線效應。
其它的注意事項大略整理如下：
- USB3 信號線的differential impedance 務必控制在 85Ω ± 10%
- USB3 信號線建議reference GND 層 ，而不是 power層，以避免不必要 noise 干擾
- 若因為PCH距離connector太遠，而需要使用retiming/redriving switch ，第二層的 GND layer 在 retiming/redriving switch 的 TX 及 RX 的 PIN 腳下須挖空
- 第二層的 GND layer 在 TX 及 RX 所串聯的 AC 電容下須挖空。若有接地電阻或者 common choke 與 ESD protection diodes，也需要遵照相同的原則
- USB走線與電阻與電容連接處需要對稱
- 若USB3走線需要換層，就需要 vias , 兩個vias旁邊各需要有一個 GND 灌孔 , 此GND 灌孔需要到最底層，確保Differential impedance 能保持在85Ω ± 10%
- USB3 的TX pairs與 RX pairs 之間的間隔以五倍線寬來設計
- TX traces 與 RX traces 與同一層的 GND 、power、高速信號線必須距離五倍線寬
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