Qualcomm藍牙耳機FAQ(33)-----QCC3071 TWS LE Audio 默認SDK工程分區問題

大家好,歡迎大家登陸我們大大通平台,之前很多客戶在諮詢有關Qualcomm LE Audio的相關問題,現在我們的EVB都回來了,

高通也具備了CS版本的 LE Audio 的Dongle、Headset、Earbud的SDK,後期大家可以隨意的開發自己的有關LE Audio的項目了。


今後我的博文主要以LE AUDIO的FAQ知識點為主,歡迎大家多多指教!!!

當前針對QCC5171 Earbud項目,我們最新的LE Audio的SDK版本是ADK-22.4-CS-r00419.1,很多客戶為了節省開發成本,會諮詢是否可以採用32M的flash, 並且要支持OTA的功能?

這裡我告訴大家是可以的。默認的SDK就有一套關於32M的LE Audio的工程。

很遺憾的是,燒錄默認的SDK會報空間如下所示的apps_p1 image size不夠的問題。


從上面LOG可以看出,就是我們的空間分配的問題,apps_p1 需要1069032 的大小,當前只給了1044480。我們從對應的htf文件可以看出當前apps_p1 分配了255個block的大小,計算可知還缺少6個block.


(1069032-1044480) / ( 1044480/255)  ~=  6


按照個人的經驗,從其他的塊上劃分6個block的空間給p1, 並且要保證其他的分區足夠用的情況下。

再重新編譯燒錄,就會發現系統能正常的工作了。

其整個的空間使用情況從LOG裡面可以看出,分區是比較緊張的了哦。如果有大量工程添加,那就不建議採用32M的FALSH了。大家酌情使用。。。。


好了,今天的博文先講解到這,歡迎大家繼續關注我的博文,後期繼續給大家分析更使用的LE ADUIO的FAQ博文哦。

 

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