Vishay SiC46x microBuck 設計與布局走線介紹!

Vishay  高壓4.5V to 60V input, 2A, 4A, 6A, 10A Vishay microBuck SC46x 設計與布局走線介紹!


SiC46x 使用5x5 MLP55-27L包裝。


SiC46x腳位設計擁有ULTRASONIC避免Audio Noise與SS pin靈活的緩啟動設置!搭配COMP與FSW讓RD設計更靈活!


SiC46x系列產品從2A, 4A, 6A, 10A皆為Pin to Pin產品, 讓RD可以自由選擇使用狀況, 避免Re-Desig 。


優於業界的絕對最大額定值 VIN高達66V


寬廣的4.5V to 60V滿足更多應用場景!


內部方塊圖建置UVLO & Over voltage & Over current & Over temperature完整保護客戶電路!



靈活的外部電阻自由設定Power SAVE MODE


6V to 60V input to 5V Output at 6A 參考線路


搭配RLIM設定更精準的Over current保護點!



陶瓷電容建議靠近IC達到最佳去耦合影響, 使用1210或0603(C12=Cin1下到PGND), 小的容值可以提供更好的高頻響應!


VCIN是提供內部LDO與Ton使用Cin2=C2要越近越好,可以通過Via將電容擺放到Bottom層, 但須注意VIA孔徑!IC Pin一出來就透過VIA到Bottom層經過Cin2=C2直接到AGND!



SW與電感plane可以大一些以得到更低等校電阻,可以將Snubber電路放到bottom層,但須注意中間層面須隔離避免SW感擾其他訊號!



CVDD電容需擺放在VDD與AGND之間達到最佳抗躁能力,CVDRV需擺放在VDRV與PGND之間並且越近越好,減少影響trace impedance並且提供最大驅動電流for Low side MOSFET 開關使用。


CBOOT and RBOOT離IC越近越好,為了減少寄生電感建議R&C使用0402包裝!


小訊號控制擺放在IC右側並且靠近IC。



散熱孔與散熱走線建議參考原廠設計!


建議整個內層的ground plane左邊PGND右邊ANGD,透過VIA再到Top Layer。


SiC46x 系列產品完整的保護機制有2A & 4A & 6A & 10A版本。


基本IC 包裝資訊!


PCB Land Pattern尺寸


以上先關資料來源來自於Vishay 台灣威世有限公司

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