-
性能顯著提升，可滿足高達25 GHz的5G mmWave應用需求。
-
節省空間、性能強勁的微型連接器，是下一代RF天線組件的不二選擇。
-
行業領先的信號完整性和遠場增益，極大降低信號的干擾或損失。
-
全球協作推動了5G25發展；為主要智慧型手機製造商將量產規模擴大到每月500萬個連接器。
全球電子行業領導者和連接領域創新者Molex莫仕，推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25連接器系列，以滿足5G mmWave應用對於高達25 GHz的更高頻率的信號完整性的嚴格要求。通過使用這款最新的Molex微型連接器，RF天線組件製造商和移動設備設計工程師可對高速5G組件進行優化，同時緩解印刷電路板空間狹小、日益擁擠的情況。
Molex莫仕微型解決方案核心產品總監Stephen Drinan表示：“每一代全新的RF天線組件和智慧型手機都讓我們更接近充分發揮5G性能的全部潛力。Molex莫仕運用數十年來在RF和天線設計、高速連接和批量製造的經驗，支持5G的更高頻率應用，提高信號穩定性、強勁性能和快速組裝的標準。我們的新型5G25連接器就是最新的實例。”
Molex莫仕最近的展望移動設備的未來全球調研顯示，82%的受訪者認為，消費者將在5年或更短的時間內見證5G為智慧型手機應用帶來的實質性益處。受訪者將超高速5G（如mmWave）列為智能消費型移動設備製造領域中推動顛覆性變革的領先技術。作為先進的5G RF板對板連接器的領先供應商，Molex莫仕秉承一如既往的創新精神，與領先的RF天線組件和移動設備開發者通力合作，更上一層樓。
體積小，適合5G mmWave應用
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25連接器系列採用節省空間的解決方案，支持高速數據傳輸，並能適應各種嚴苛環境。尺寸小巧的5G25具有0.35mm的信號間距，匹配的載體高度僅為0.6mm，載體寬度僅為2.5mm，長度為3.6mm，為升級的印刷電路板（PWB）提供了設計靈活性。此外，通過使用5G25連接器，RF天線和移動設備設計工程師能將RF和非RF信號整合，從而減少連接器數量，不僅節約設計空間，也節省了成本。
行業領先的信號完整性
5G25具有全電磁干擾（EMI）屏蔽功能，包括RF終端和全連接器屏蔽，以確保卓越的信號完整性。通過使用中心屏蔽接觸插座和插頭，每一行都可以實現絕緣，以提高整體信號完整性的穩定。此外，Molex的全屏蔽設計具有同類型中最好的遠場增益性能，是將5G天線連接至收發器其餘部分的理想選擇。
快速可靠的組裝設計
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25連接器系列可實現快速、無故障組裝，具有良好的“點擊感”，以防止錯配。此外，超小巧連接器具有強大的剝離力，不但能提高可靠性，並最大限度地減輕裝配操作人員或自動裝配機器的負荷。
全球協作驅動創新
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25連接器系列可實現快速、無故障組裝，具有良好的“點擊感”，以防止錯配。此外，超小巧連接器具有強大的剝離力，不但能提高可靠性，並最大限度地減輕裝配操作人員或自動裝配機器的負荷。
在客戶至上的理念推動下，Molex莫仕在短短几個月內迅速設計出可投入使用的原型機。考慮到滿足應用規範所需的嚴格機械和信號完整性表現，這是一項令人欽佩的成就。作為一家智慧型手機領先製造商信賴的顧問，Molex莫仕對連接器進行優化，滿足客戶的特定需求，同時將產量提高到每月500萬個連接器。事實證明，全球協作和早期客戶參與在推進創新性5G上市戰略方面發揮了重大作用。
Molex莫仕消費和商用解決方案
Molex莫仕在5G、mmWave、RF、信號完整性、天線、電源、攝像頭和顯示技術方面擁有成熟的專業知識，為整個移動設備生態系統提供關鍵性連接。精密、批量製造和微型化等優勢使Molex莫仕有能力滿足不斷變化的市場需求，為領先的移動設備製造商及其供應商提供目前市面上最小、最密集和最先進的連接器。
評論