負載開關，從字面意思來說就是為控制負載通斷而衍生的一種開關。這種開關一般需要通過較大的電流，而且具有快速切換回應的特性。以往的負載開關一般都是採用分立元件搭建的，主要採用MOSFET和電阻等元件進行負載通斷控制，這樣的好處是可以做到大電流負載的通斷控制和開關快速回應等，但是採用分立元件就使得佔用PCB面積比較大，難以做到產品小型化。
東芝針對以上問題，並對市場深入調研之後，通過研發團隊的不斷努力，推出了一款基於WCSP4G緊湊型封裝的集成負載開關——TCK127BG，該IC可支援硬體工程師設計集成度高、功耗低、電池續航能力更強的新一代產品。
(作者：東芝半導體 ，出處：经常使用的负载开关，您到底了解多少？ (qq.com))
- TCK127BG負載開關支援在1V至5.5V寬電壓範圍內工作，具有高達1A的輸出電流，十分適用於負載在1A以內，要求寬電壓工作的產品；
- 超低功耗：靜態電流僅僅為0.08nA（VIN＝VCT＝5.5V，IOUT＝0mA）；
- 低導通電阻：RON＝58mΩ（典型值），VIN＝3.3V，IOUT＝-0.5ARON＝106mΩ（典型值），VIN＝1.8V，IOUT＝-0.5A
- 具體參數如下：
(作者：東芝半導體 ，出處：经常使用的负载开关，您到底了解多少？ (qq.com))
TCK127BG負載開關內置轉換速率控制驅動，這可以減小浪湧電流並改善EMI性能，同時，TCK127BG負載開關還內置自動放電功能，這可以確保已斷開或禁用的負載不會被浮置。
超小型封裝的WCSP4G是專為TCK127BG負載開關開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645mm×0.645mm，可輕鬆安裝在小型電路板上。
TCK127BG負載開關由於其優越的資料參數和小巧的封裝，可應用在消費類設備、移動設備、物聯網可穿戴設備、攝像頭、感測器電源或者是通用電源等。
(作者：東芝半導體 ，出處：经常使用的负载开关，您到底了解多少？ (qq.com))
東芝在電源方面有著多年的研發經驗，尤其是在電源，信號驅動與控制方面，在未來產品小型化，智慧化的趨勢之下，東芝負載開關的產品也將順應時代的發展為推進設備小型化和降低功耗做出貢獻，同時也為正在或即將打算使用負載開關的工程師提供有價值的資訊參考。
歡迎有興趣的朋友多多訪問東芝半導體網站選型，也可以透過正式代理商來為您服務喔~