IGBT單管數據手冊參數解析——上

作者:英飛凌工業半導體 周明


IGBT是大家常用的開關功率器件,本文基於英飛凌單管IGBT的數據手冊,對手冊中的一些關鍵參數和圖表進行解釋說明,用戶可以了解各參數的背景信息,以便合理地使用IGBT。

英飛凌的IGBT數據手冊通常包含以下內容:

  1. 封面,包括器件編號,IGBT技術的簡短描述,如果是帶共封裝續流二極體的器件,數據手冊也會包括二極體的功能,關鍵參數,應用以及基本的封裝信息。

  2. 最大額定電氣參數和IGBT熱阻/二極體熱阻

  3. 室溫下的電氣特性,包括靜態和動態參數

  4. 25°C和150°C或175°C時的開關特性

  5. 電氣特性圖表

  6. 封裝圖

  7. 關鍵參數的定義圖

  8. 修訂歷史


1.英飛凌IGBT的命名


參考已有文章《英飛凌IGBT單管命名規則》

2.最大額定值

集電極-發射極電壓VCE

該值定義了基於IGBT大規模生產的統計分布的最低擊穿電壓極限。此外,它定義了在結溫為25℃時,集電極和發射極之間的最大允許電壓,超過這個極限就會導致器件的壽命縮短或器件失效。一般來說該值隨結溫的降低而降低。該值也可由數據手冊靜態特性部分規定的參數ICES來驗證。



集電極直流電流IC

IC定義為集電極-發射極直流電流值,在起始殼溫TC(通常為25°C或100°C)時,通流並導致IGBT達到最大結溫TvjmaxTC=100°C時的數值通常被用作器件的額定電流和器件的名稱。

 

IC由下述公式得到:


參考《IGBT的電流是如何定義的》


集電極瞬態電流ICplus

ICplus被定義為開啟和關閉時的最大瞬態電流。理論上,它受到特定時間內的功率耗散的限制,這使得器件可以在Tjmax≤175°C的最大結溫限制內運行。然而,還有一些其他的限制,例如鍵合線配置、可靠性考慮以及避免IGBT閂鎖的餘量。對於最近推出的IGBT,它的瞬態電流通常是額定電流的3~4倍,以保持高水平的可靠性以及使用壽命。

此外,這個值也定義了SOA中的電流限制。




共封裝續流二極體電流IF和瞬態電流IFplus

與集電極瞬態電流ICplus和集電極瞬態電流ICplus的定義相同,用於定義共封裝續流二極體正向持續電流IF和二極體瞬態電流IFplus



■  柵極-發射極電壓VGE

該參數定義了最大的柵極電壓。第一種是靜態電壓,對應的是在不損壞器件本身的情況下連續工作的柵極電壓最大值。第二種為瞬態電壓,對應於瞬態運行時的最大值,可以應用在柵極上而不引起損壞或退化。如果柵極上的電壓應力意外地高於指定值,可能會立即發生故障,也可能導致柵極氧化物退化,從而引起後續的故障。


 

■  耗散功率Ptot

Ptot描述了器件允許的最大功率耗散,與IGBT的晶片結到外殼的熱阻相關,可以通過下述公式計算:

∆T定義為晶片結到外殼的溫度差,∆T=Tvjmax-TC




■  運行結溫Tvj

這個參數對設計極為重要。儘管一旦超過極限,器件可能不會立即失效,但將導致器件的退化和使用壽命的縮短。



■  熱阻Rth(j-c) 

熱阻表征了功率半導體在穩定狀態下的熱行為。相應地,瞬態熱阻抗Zth(j-c)描述了器件在瞬態下的熱行為。IGBT/二極體的外殼被定義為整個器件的引線框架。FullPAK封裝器件,中間的引腳被視為外殼。數據手冊中所述的最大值考慮到了大規模生產時的公差,在產品設計時,需要使用該數值。



晶片結到外殼的熱阻Rth(j-c)是確定半導體器件熱行為的一個關鍵參數。然而,在任何設計中,將一個產品的熱阻值同另一個產品的熱阻值直接比較是不夠的。如下圖所示,在電源系統的熱耗散路徑中,晶片結到環境的熱阻Rth(j-a)起著最重要的作用,因為它決定了工作條件下的熱限制。它由外殼到環境的熱阻Rth(c-h)+Rth(h-a)和從結到外殼的熱阻Rth(j-c)組成。在大多數情況下,熱界面材料、絕緣墊片和散熱器的熱阻在Rth(j-a)中占主導地位。對於IKW40N65H5,Rth(j-c)最大值為0.6K/W。典型的熱界面材料(TIM)和絕緣墊片的熱阻值可能低至1K/W,而散熱器對環境的熱阻可能從強制通風的1K/W到不通風的幾十K/W。因此,與總的Rth(j-a)相比,Rth(j-c)的影響只在個位數百分比到幾十個百分比之間。



 

3. 靜態特性

■  集電極-發射極擊穿電壓V(BR)CES

該參數定義了特定漏電流下的最小擊穿電壓。本例以IKW40N65H5為例,定義V(BR)CES時使用的漏電流IC=0.2mA,不同的晶片尺寸以及不同的IGBT技術標定時使用的漏電流都有所不同。集電極-發射極擊穿電壓隨晶片結溫變化。通常,對於大多數英飛凌IGBT產品來說,它是一個正的溫度係數。



■  集電極-發射極飽和電壓VCEsat

VCEsat代表額定電流流過IGBT時,集電極和發射極之間的電壓降。它通常在15V柵極電壓以及幾個不同晶片結溫下定義。

一般英飛凌最新的IGBT,VCEsat顯示出正的溫度係數,這樣的特性有利於IGBT在高功率應用中的並聯,電流會在並聯器件之間自動均流。



  • 二極體正向電壓VF

二極體正向電壓VF是指二極體在導通模式下的電壓降。在數據手冊的圖表中,給出了典型的VF與溫度的關係,如下圖所示。請注意,二極體在額定電流下,通常具有輕微的負溫度係數的特點。



  • 柵極-發射極閾值電壓VGE(th)

該參數表示可以啟動集電極到發射極電流的最小柵極電壓。一般來說,該電壓隨著晶片結溫的升高而降低,這意味著VGE(th)擁有負溫度係數,在並聯使用時,需要仔細考慮這一點。





■  漏電流ICESIGES

這些參數表示集電極和發射極之間的漏電流(ICES)和柵極和發射極之間的漏電流(IGES)的上限。它們通常由技術、生產和工藝決定。ICES與擊穿電壓相關。當器件處於關斷模式,在集電極和發射極之間施加電壓時,ICES在IGBT中流過,它引入了靜態損耗。為了減少這些損耗的影響,ICES必須儘可能地保持低,低漏電流值也有助於提高最終產品的質量和可靠性。



跨導gfS

跨導gfS代表了根據柵極電壓變化而產生的電流變化。如下圖所示,在50A的集電極電流和175°C的Tvj溫度條件下,綠色線的斜率正好是跨導21。



未完待續,動態特性及開關特性敬請期待下篇。


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