設計高頻交換式穩壓電源時
PCB佈局很重要。 使用好的佈局可以解決與這些類型的相關的許多問題。由於佈局不當而導致的問題經常出現在高電流，通常更明顯輸入輸出電壓差。過大的噪聲(Noise)輸出和開關波形，造成不穩定。
輸出電感
始終嘗試使用鐵氧體型閉合式較低 EMI 電感器。若EMI較低可以使用工型線圈但要離電源走線和零件要有適當距離。EMI 和其他噪聲源是比較影響的。
輸入濾波電容器
當使用低值陶瓷輸入濾波電容器時，它應盡可能靠近 IC 的 VIN 引腳可能的。這將消除盡可能多的走線電感效應盡可能給內部
IC一個更乾淨的電壓供應。部分設計是需要使用前式迴授從輸出連接到迴授腳的電容器腳，通常是出於穩定性原因。在這種情況下，電容也應該盡可能靠近 IC。使用SMT電容器還減少了引線長度並減少了噪聲耦合到有效天線中的機會通
過PCB 的鑽孔組件。 電容器的相同原因。這些也不應位於非常靠近電感器的位置。走線和所有電源（大電流）走線盡可能短、直接、並且盡可能厚。這是一個標準的好習慣PCB 板使走線絕對最少 (0.381 毫米)。電感器、輸出電容器、應
盡可能靠近。這有助於減少電源走線輻射的 EMI通過它們的高頻開關電流。這也會減少引線電感和電阻，從而反過來減少噪聲(noise)及振鈴(ring)和電阻損耗產生電壓誤差。 IC的接地，輸入電容、輸出電容器和輸出二極體應該緊密地直接
連接到地GND。有一個地GND平面也是一個最佳是在 PCB的兩側。這也將減少噪音減少接地迴路誤差以及吸收更多的電感器輻射的 EMI。
散熱
使用表面貼裝電源 IC 或外部電源時開關，PCB 通常可以用作散熱器。這是通過簡單地使用 PCB 的銅區域來轉移來自設備的熱量
ZTP7193CH PCB佈局對於實現穩定運行非常重要
請遵循以下準則。
1）保持開關電流的路徑短，最小化輸入電容形成的環路面積，高邊 MOSFET 和低邊 MOSFET。
2) 建議放置旁路陶瓷電容靠近 VIN 引腳。
3) 確保所有反饋連接短而直接。放置反饋電阻和補償元件盡可能靠近芯片。
4) 將 SW 引離敏感的模擬區域，例如FB。
5) 將 VIN、SW，尤其是 GND 分別連接到一個大銅面積冷卻芯片以改善散熱性能和長期可靠性。
6) 建議保留RT和Cff的位置佈局。
