開箱啦!Smart Access Platform (上)

NXP 在今年 ( 2022 ) 六月推出了 Smart Access Platform,據說把電子門鎖、門禁考勤、遠端控制等,相關 Access 的功能都搭建起來。
那麼,就讓我們來一睹其廬山真面目吧!


以下就先從左至右開始介紹各單板或部件:

1. FACECV board : 除了連接 Main board 與  SLN-VIZN3D-IOT kit 外,也提供了  UWB 的無線控制,上頭的兩個金屬片則是 UWB 的天線
2. SLN-VIZN3D-IOT kit : NXP 推出的基於 i.MX RT117F 的 3D / 2D 人臉辨識方案 
3. Wireless board : 支援 Matter、ZigBee、Thread 與 BLE5.0
4. Battery case & Lock : 能夠安裝上 4 顆三號電池 (1.5V),並內嵌電子門鎖的鎖頭,藉此模擬電子門鎖的開關行為
5. PINPAD board : 13 個 Touch pads 以及 NFC 天線
6. Main board : 主要 MCU LPC55S69 所在之處


倘若我們將 Smart Access Platform 改由元件的角度來看的話,可以得知原來用到了那麼多元件!


以下依序說明每個元件的功用:

a. LPC55S69 : Host MCU
b. KL16Z64 : Touch PIN pads
c. i.MX RT106F / i.MX RT117F : 人臉辨識 ( 此套 Smart Access Platform 採用的是 i.MX RT117F )
d. IW416:Wi-Fi 
e. K32W041:Matter、Thread
f.  QN9090:Bluetooth
g. SR150T: UWB
h. CLRC663:NFC 
i.  SE051:Security 

上述設計可以得知,由於各功能已經模組化,如果產品只有部分功能需要,可以自行組合成各種配套,以符合產品規格與材料成本。
不得不說,這設計的著眼點跟 WPI 之前提出的多元化電子門鎖方案如出一轍呢!

那麼下一期將為大家介紹 Smart Access Platform 實際上的使用情境啦,敬請期待!

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