面向伺服器和桌面應用程式的創新 3D 堆疊技術。AMD 憑藉 AMD 3D V-Cache™ 技術繼續作為進階封裝技術的領導者。 AMD 正在啟用 3D 垂直快取，以創造世界上最快的遊戲桌上型電腦處理器1和世界上效能最高的技術運算伺服器處理器。
AMD 3D V-Cache™ 技術推動密度和能效領先
>200X
互連密度
相對於封裝內 2D 小晶片
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>15X
互連密度
相對於微凸塊 3D
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>3X
互連能效
相對於微凸塊 3D
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深入挖掘 AMD 3D V-Cache 技術
與 3D 封裝異構整合
探索 AMD 3D V-Cache™ 技術的概述及這項突破性技術帶來的效能提升。
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AMD 3D V-Cache™：為 7nm x86-64 CPU 實現混合結合型 (Hybrid-Bonded) 64MB 堆疊快取
瞭解 AMD 3D V-Cache™ 技術是如何針對伺服器和桌面應用程式設計和最佳化的。
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「Zen 3」：AMD 第二代 7nm x86-64 微處理器核心
深入瞭解 AMD「Zen 3」核心，瞭解小晶片如何支援 AMD 3D V-Cache™ 技術。
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