mediaTek 發布 Filogic 系列無線連接平台的兩款新品，支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 無線連接系統晶片（SoC），以及支持 Wi-Fi 6E 的 Filogic 630 無線網卡（NIC）晶片，以高集成度、高能效設計提供可靠的無線連接、高性能和豐富的功能。
MediaTek 副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：“MediaTek Filogic 系列無線連接平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供穩定且長效的無線連接體驗。支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 和 Filogic 630 晶片採用高度集成式設計，為下一代高端寬帶、企業和零售Wi-Fi解決方案提供先進功能。”
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 是採用高度集成式設計的系統單晶片（SoC），基於低功耗的 12nm 製程打造，可應用於路由器、無線接入點和 Mesh 系統，助力廠商打造差異化解決方案。 Filogic 830 集成四個主頻高達 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，處理能力高達 18000DMIPs，雙 4x4 Wi-Fi 6/6E 連接速率可達 6Gbps，並擁有兩個 2.5G 以太網接口和豐富外部接口。Filogic 830 內置了硬體加速引擎，可實現 Wi-Fi offloading、快速且可靠的無線網絡連接。 此外，該晶片支持 MediaTek FastPath™ 技術，可適用於遊戲、AR/VR 等低延時應用。
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 作為 Wi-Fi 6/6E 的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻、雙並發 2x2 2.4GHz 和 3x3 5GHz 或 6GHz 頻段，網絡速率可達 3Gbps。Filogic 630 具有支持 3T3R 5/6GHz 系統的內部前端模塊（FEMs），相較 2T2R 外部前端模塊解決方案，擁有更好的信號覆蓋表現。此外，Filogic 630 的第三根天線可實現卓越的發射端波束成形能力和信號增益。Filogic 630 採用高度集成式晶片設計，較小的 RF 射頻前端面積可助力廠商實現更精巧的機構設計，同時降低成本。Filogic 630 支持 PCIe 等接口，可與 Filogic 830 搭配使用，為寬帶網關、企業級接入點和零售路由器等設備提供更快速、更高帶寬容量的三頻連接解決方案。
MediaTek 擁有豐富的 Wi-Fi 產品組合，是寬帶、零售路由器、消費電子和遊戲設備的 Wi-Fi 解決方案提供商，每年為數億台設備提供支持。MediaTek 與 Wi-Fi 聯盟多年來一直保持緊密合作，以確保 MediaTek 的無線連接產品支持先進的 Wi-Fi 功能。2021 年 1 月，MediaTek 入選為 Wi-Fi 聯盟的 Wi-Fi 6E 測試平台，獲得 Wi-Fi 聯盟對支持 6GHz 頻段 Wi-Fi CERTIFIED 6™ 設備的新認證。
支持 Wi-Fi 6E 的設備與前幾代相比具有許多優勢，包括更低的延遲、更大的帶寬容量和更快的傳輸速度。支持 6GHz 頻段的無線網絡設備旨在利用 160MHz 寬信道和 6GHz 的未擁塞帶寬來提供千兆級傳輸和低延遲的 Wi-Fi 連接，可為流媒體、遊戲、AR/VR 等應用提供可靠的無線連接。
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