Intel在台灣時間2022年3月30日晚間終於正式發表採用Xe HPG架構的Arc顯示處理器，並同步推出搭載Arc 3獨立顯示晶片的筆記型電腦。Intel的上一款高性能遊戲獨立顯卡，還要追溯到1998年的i740，但是曇花一現之後就沒了，後來的Larrabee獨顯計劃也沒能開花結果（除了衍生出短命的Xe Phi加速卡）。
357產品規劃老規則
Intel在由副總裁暨客戶端繪圖總經理Roger Chandler主持的直播發表會中，正式宣佈採用Xe HPG架構的Arc顯示處理器（GPU），包括Arc 3、Arc 5、Arc 7等不同效能定位的產品，命名概念與處理器的Core i3、i5、i7接近。首波產品為Arc 3獨立顯示晶片，並於現時已推出對應的筆記型電腦，而Arc 5、Arc 7與桌上型電腦的顯示卡則將於2022年夏季推出。
Xe HPG除了具有Xe繪圖管線之外，也整合了支援XMX（Xe Matrix Extensions，可加速AI運算）的運算核心、Xe多媒體引擎、Xe顯示引擎，並可支援DirectX 12 Ultimate的光線追蹤、Variable Rate Shading、Mesh Shading、Sampler Feedback等功能。
▲ Intel Arc顯示卡與獨立顯示晶片終於來了，其商標的風格與Core i處理器相當接近。
▲ Intel不斷推升旗下顯示產品的效能，這次推出的Arc 3產品線有8倍於第9代Iris內建顯示的效能表現。
▲ 第一世代的A系列行動版獨立顯示晶片將有Arc 3、Arc 5、Arc 7等不同效能定位的產品。
▲ Xe HPG架構具有Xe繪圖管線、XMX運算核心、Xe多媒體引擎、Xe顯示引擎等硬體元件。
▲ Xe HPG支援DirectX 12 Ultimate的光線追蹤、Variable Rate Shading、Mesh Shading、Sampler Feedback等功能。
Arc 3讓輕薄筆電也有60FPS遊戲體驗
首波推出的Arc 3獨立顯示晶片將包含Arc 3 A350M、Arc 3 A370M等2種型號，主要對應的產品為如Ultrabook等造型輕薄的筆記型電腦。它們分別具有6、8組Xe核心與光線追蹤運算單元，皆搭載容量為4GB、通道寬度為64 bit的GDDR6記憶體（頻寬達112 GB/s），傳輸介面則皆為PCIe Gen4 x8。
Intel也同時公布了其他行動版獨立顯示晶片之規格，筆者將資訊整理如下。值得注意的是，這些顯示卡全面採用TSMC N6節點製程。
| Intel Arc獨立顯示晶片規格一覽 | ||||||||
| 型號 | Xe核心與光線追蹤運算單元數量 | XMX與Xe Vector引擎數量 | 顯示晶片基礎時脈 | 記憶體容量 | 記憶體種類 | 記憶體頻寬 | 傳輸介面 | TGP功耗 |
| Arc 3 A350M | 6 | 96 | 1150MHz | 4GB | GDDR6 | 112GB/s | PCIe Gen4 x8 | 25~35W |
| Arc 3 A370M | 8 | 128 | 1550MHz | 4GB | GDDR6 | 112GB/s | PCIe Gen4 x8 | 35~50W |
| Arc 5 A550M | 16 | 256 | 900MHz | 8GB | GDDR6 | 224GB/s | PCIe Gen4 x16 | 60~80W |
| Arc 7 A730M | 24 | 384 | 1100MHz | 12GB | GDDR6 | 336GB/s | PCIe Gen4 x16 | 80~120W |
| Arc 7 A770M | 34 | 512 | 1650MHz | 16Gb | GDDR6 | 512GB/s | PCIe Gen4 x16 | 120~150W |
根據Intel釋出的效能數據圖表，Arc 3 A370M能將多款遊戲在1080p解析度、中畫質設定的FPS效能推上60幀關卡，且多款競技類遊戲甚至有超過90幀的出色表現。
首款搭載Arc 3獨立顯示晶片的筆記型電腦為Samsung Galaxy Book2 Pro，現已開賣（但應該不會進行台灣零售通路），隨後也將會有Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、MSI等多間廠商的產品陸續登場。
▲ 首波推出的Arc 3 A350M、Arc 3 A370M獨立顯示晶片分別具有6、8組Xe核心與光線追蹤運算單元。
▲ Arc 3 A370M能將多款遊戲在1080p解析度、中畫質設定的FPS效能推上60幀關卡。
▲ 部分競技類遊戲的FPS效能甚至超過90幀。
▲ 首款搭載Arc 3獨立顯示晶片的筆記型電腦為Samsung Galaxy Book2 Pro。
▲ Intel也不忘在發表會宣傳自家Evo平台的優勢，搭配Arc獨立顯示晶片更是如虎添翼。
XeSS與AV1硬體編碼等附加功能
Intel先前於2021年架構日活動中，說明了XeSS AI升頻技術，能夠輸入解析度較低的遊戲畫面，並經過深度學習運算後輸出高畫質影像。
這次則進一步提供更詳細的XeSS的效果展示，並宣布XeSS將於2022年夏季正式推出，首波將提供20款以上遊戲支援此功能，讓玩家可以調低遊戲的畫質設定以換取更高的FPS效能表現，並透過升頻方式補強畫質，達到兼顧畫質與畫面流暢性的遊戲體驗。
Arc的XMX運算核心也能在許多AI運算、應用程式上發揮加速功能，發揮最高達傳統繪圖處理器16倍的AI運算效能，例如能夠提升影片、音訊降噪、升頻等工作的運算效率，與Core i處理器的Xe內建顯示相比，效能增益也可以達到2.35倍之譜。
另一方面，Arc的多媒體引擎也支援AV1影片編、解碼的硬體加速，是第一款支援AV1硬體編碼的繪圖處理器，能提供50倍於軟體編碼的效能，不但能大幅降低影片轉檔所需花費的時間，也能在直播遊戲的過程中使用更先進的AV1編碼技術，提升在相同資料流量下的直播畫質表現。
比較特別的是，Arc支援Intel Deep Link技術，能夠強化與處理器內建顯示的協作能力，透過單一通用的軟體框架整合多個異質處理器，能協助軟體開發者調用各處理器的運算效能，以明顯提升內容創作（Content Creation）的整體運算效能。舉例來說，AI程式可以同時使用Core i處理器的內建顯示與Arc獨立顯示晶片進行加速運算，或是在影音轉檔時，2組繪圖處理器的編碼器增加整體轉檔速度，進而增加工作效率。
Intel也將為使用者提供整合效能調校、錄影、遊戲褲等功能的全新Arc Control軟體，並可支援Iris內建顯示與Arc獨立顯示晶片，並且強調不需綁定、登入帳號就能輕鬆使用。
▲ XeSS AI升頻技術能夠透過升頻方式補強畫質，達到兼顧畫質與畫面流暢性的遊戲體驗。
▲ 從官方提供的的效果展示可以看到，右側開啟XeSS後可以讓畫質變的更加細膩。
▲ XeSS可以讓顯示卡繪製較低畫質的畫面，並透過AI升頻進行補強。
▲ 首波XeSS將提供圖中等20餘款遊戲的支援。
▲ XMX運算核心能夠提升AI運算效率。
▲ 舉例來說，XMX運算核心能夠加速Topaz Labs Video Enhance AI進行影片降噪的運算效率。
▲ Arc是第一款支援AV1硬體編碼的繪圖處理器。
▲ 比起H.264編碼技術，AV1能夠在同樣流量下帶來更細致的直播影片畫質。
▲ Arc支援Intel Deep Link技術，能夠強化與處理器內建顯示的協作能力。
▲ 同時運用Core i處理器的內建顯示與Arc獨立顯示晶片進行加速運算能帶來更出色的效能。
▲ Intel也將為使用者提供整合效能調校、錄影、遊戲褲等功能的全新軟體。
▲ Intel強調Arc Control不需綁定、登入帳號就能輕鬆使用。（望向某RTX驅動程式，酸度十足）
▲ Intel將於2022年夏季推出Arc 5、Arc 7獨立顯示晶片。
▲ 桌上型電腦用的Arc顯示卡也將於2022年夏季推出。
筆者認為這次發表的Arc 3 A350M、Arc 3 A370M等獨立顯示晶片，其最大價值在於能讓輕薄筆電以1080p解析度搭配低或中畫質流暢執行遊戲，簡單地說就是「大富大貴沒有，安居樂業沒問題」，至於對效能有更高需求的玩家或創作者，則建議等到夏季發表的Arc 5、Arc 7等產品推出，再考慮採購。
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