負載開關IC是使用CMOS製程的電源IC，並內建輸出電晶體和輸出驅動器。與傳統的離散配置相比，該系統的尺寸大大減小。
它還具有低壓工作，低導通電阻特性和低電流消耗的特點，並配備了各種附加功能。
日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司“東芝”已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC，其靜態電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝，將支援產品開發者研發創新功耗更低、微型超低靜態電流、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備帶來大幅性能提升。
TCK12xBG系列採用新驅動電路，實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。
WCSP4G是專為此產品開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。
東芝為該系列產品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。
東芝將繼續加強低靜態電流技術產品，為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。
框圖
它還具有低壓工作，低導通電阻特性和低電流消耗的特點，並配備了各種附加功能。
日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司“東芝”已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC，其靜態電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝，將支援產品開發者研發創新功耗更低、微型超低靜態電流、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備帶來大幅性能提升。
TCK12xBG系列採用新驅動電路，實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。
WCSP4G是專為此產品開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。
東芝為該系列產品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。
東芝將繼續加強低靜態電流技術產品，為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。
框圖
示意圖
負載開關是串聯在電源和電源之間的半導體開關， 由於希望傳輸元件的電壓降和功耗最小化，因此低導通電阻 MOSFET 為主要傳輸元件。可靠運行和斷開所需的電源順序設置於一個複雜的系統，以降低功耗，並且包含各種保護功能以及指示、外部故障狀態。
應用
- 穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機（感測器電源開關等）
- 替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。
特性
- 超低靜態電流（導通狀態）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。
- 低待機電流（關閉狀態）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）
- 緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
- 背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞
注：
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查，截至2022年1月。
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