基於車用市場需求日與俱增,且車內科技的需求不斷的改變與創新,東芝推出了三款 100V N-溝道功率MOSFET的產品,有助於減小設備的尺寸並擴大產品陣容。
新產品是採用DSOP Advance(WF)L封裝的"XPW4R10ANB"、DSOP Advance(WF)M封裝的"XPW6R30ANB"以及TSON Advance(WF)封裝的"XPN1300ANC"。
以下是東芝使用這些封裝的首批 100 V 產品:
此外,採用U-MOSVIII-H工藝的低導通電阻產品,有助於降低設備功耗,
且符合汽車應用的可靠性標準認證,可用於各種汽車設備應用,滿足廣泛的客戶需求。
特徵如下:
1).符合AEC-Q101
2).低導通電阻:
RDS(ON)=3.4 mΩ(平均值)@VGS=10 V (XPW4R10ANB)
RDS(ON)=5.3 mΩ(平均值)@VGS=10 V (XPW6R30ANB)
RDS(ON)=11.2 mΩ(平均值)@VGS=10 V (XPN1300ANC)
3).具有可濕性側面端子結構的表面貼裝型封裝,便於對電路板安裝條件進行自動目視檢查。
內部線路:
新產品是採用DSOP Advance(WF)L封裝的"XPW4R10ANB"、DSOP Advance(WF)M封裝的"XPW6R30ANB"以及TSON Advance(WF)封裝的"XPN1300ANC"。
以下是東芝使用這些封裝的首批 100 V 產品:
此外,採用U-MOSVIII-H工藝的低導通電阻產品,有助於降低設備功耗,
且符合汽車應用的可靠性標準認證,可用於各種汽車設備應用,滿足廣泛的客戶需求。
特徵如下:
1).符合AEC-Q101
2).低導通電阻:
RDS(ON)=3.4 mΩ(平均值)@VGS=10 V (XPW4R10ANB)
RDS(ON)=5.3 mΩ(平均值)@VGS=10 V (XPW6R30ANB)
RDS(ON)=11.2 mΩ(平均值)@VGS=10 V (XPN1300ANC)
3).具有可濕性側面端子結構的表面貼裝型封裝,便於對電路板安裝條件進行自動目視檢查。
內部線路:
產品規格:
可參考如下應用線路:
1).無刷電機驅動器_brushless motor drivers
2).開關電源_non-isolated boost type
3).負載開關_load switches
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