Drive Strength（也被稱為：driving strength），表示“驅動強度”。這個引數用來控制訊號強度，數值越大代表訊號強度越高。
tri-state:三態，高電平、低電平、高阻。
實質
電路分析時高阻態可做開路理解。你可以把它看作輸出（輸入）電阻非常大。它的極限狀態可以認為懸空（開路）。也就是說理論上高阻態不是懸空，它是對地或對電源電阻極大的狀態。而實際應用上與引腳的懸空幾乎是一樣的。
意義
當閘電路的輸出上拉管導通而下拉管截止時,輸出為高電平;反之就是低電平;如上拉管和下拉管都截止時,輸出端就相當於浮空（沒有電流流動）,其電平隨外部電平高低而定,即該閘電路放棄對輸出端電路的控制 。
一般線路上是電阻連接到 SPI flash/RPMC、TPM、PCH 和 EC。
• 客戶傾向於使用更高歐姆的電阻來降低功耗。
• 當EC 或PCH 嘗試從SPI flash/RPMC 讀取代碼時，SPI flash/RPMC 需要將數據輸出到SPI 。
• 常見例子是將 SPI 閃存/RPMC/TPM/PCH/EC 所有 WIRED_OR 搭載高電阻值。
選擇合適的 SPI flash/RPMC 的 I/O 驅動強度是非常重要的，以確保足夠的電流來提供輸出信號以滿足 EC/PCH 的要求。
從根本上實現安全目的，有 4 種方法：
|
Solutions |
BOIS stored at |
Security level |
Remark |
|
Hardware TPM 2.0 |
SPI flash |
High |
popular solution for commercial PC, $0.4~$0.8/pcs |
|
Software TPM(Win10) + RPMC flash(4-set keys) |
RPMC |
High |
will ram up from H2/20’ |
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Software TPM(Win10) + Intel PCH(1-set key) |
SPI flash |
Middle |
key # insufficient |
|
Software TPM(Win10) |
SPI flash |
Low |
popular solution for consumer PC, not secure enough, Microsoft won’t accept it from H2/20’ onward. |
由於較高的驅動強度可能會導致系統的 EMI 較高，因此許多只有 1 個 SPI 閃存連接到 MCU 的非 PC 產品更喜歡較低的驅動強度。 所以我們的大多數支架 SPI 閃存將默認驅動強度設置為 25%。
SPI flash/RPMC驅動強度不足的解決方法：
• 調整上拉/下拉電阻以減少SPI 總線的負載。 WinbondFAE 可以提供幫助。
• 較低的 SPI 總線頻率用於 EC/PCH 啟動。 然後EC/PCH通過寄存器設置將SPI flash/RPMC的驅動強度調整為75%。
•使用 Winbond75% 默認驅動強度RPMC/SPI flash Part No.驅動強度問題的解決方案
Winbond DRV的相關料號如下
|
Volt |
Device |
PC application |
Non-PC application |
|
3.0V |
SPI NOR flash |
W25QxxJV-IN (75%) |
W25QxxJV-IQ (25%) |
|
RPMC compliant |
W25RxxJV-IN (75%) -Intel |
W74MxxJV-IQ (25%) | |
|
W74MxxJV-IN (75%) -AMD | |||
|
1.8V |
SPI NOR flash |
W25QxxJW-IN (75%) |
W25QxxJW-IQ (25%) |
|
RPMC compliant |
W25RxxJW-IQ (75%) -Intel |
W74MxxJW-IQ (75%) | |
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